[实用新型]一种结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件有效
申请号: | 202021067494.2 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN212694922U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 侯晓旭;方勇;周阳;张锐;黄贺军;吴国臣 | 申请(专利权)人: | 上海维安电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/13;H01C1/16 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 200083 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 加固 表面 ptc 电流 保护 元件 | ||
本实用新型一种结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件,包括PTC材料层、电极层、绝缘层和导电孔,其中,在位于垂直于电极层的元件最外侧的四个棱上采用加强柱,该加强柱贯穿元件的PTC材料层、电极层和绝缘层。通过增加贯穿各层的加强柱的设计加固机械结构的表面贴装PTC过流保护元件,有效增强了元件各层间的结合度,提高了产品的尺寸稳定性,保证了产品在运输、安装和应用过程中的可靠性。
技术领域
本实用新型涉及一种表面贴装PTC过流保护元件,尤其涉及一种结构加固的表面贴装PTC过流保护元件。
背景技术
表面贴装器件(Surface Mounted Devices,缩写SMD),是SMT(Surface MountTechnology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。表面贴装PTC过电流保护元件至少包括PCT芯片、电极层和导电部件,通过表面贴装工艺制备。
申请号201721107630.4涉及一种以导电高分子聚合物复合材料为主要材料的具有优异环境稳定性的表面贴装高分子PTC(positive temperature coefficient)过电流保护元件。本实用新型具有以下特点:元件导电电极近焊接导电通孔端设计有一定的缓冲槽,对PTC焊接至PCB后所产生的焊接应力起到缓冲作用,从而提高产品的环境可靠性。
201420621775.6提供一种表面贴装型过电流保护组合元件。包括至少一PTC部件、至少一温度熔丝部件、第一导电连接构件和第二导电连接构件、阻焊层,第一端电极,第二端电极,第一导电通孔和第二导电通孔,所述PTC部件的上下分别设置有上内电极和下内电极,所述第一端电极通过第一导电连接构件连接所述上内电极,所述第二端电极通过所述第二导电连接构件连接所述下内电极,所述阻焊层设置于所述第一端电极和所述第二端电极之间。该实用新型将PTC可恢复保险丝元件与不可恢复的熔断型温度保险丝元件组合,兼顾了可恢复及不可恢复两种功能,与同时使用两种独立元件相比,本实用新型的表面贴装型组合元件可以节省安装空间和提高使用的方便性。
申请号201410577520.9提供一种表面贴装型过电流保护元件及其制备方法,包括至少一层PTC元件层、导电通孔、端电极、阻焊层,其中PTC元件层包含PTC材料及贴覆于其表面的上下两层金属箔内电极,所述导电通孔由第一导电通孔和第二导电通孔组成,所述端电极由第一端电极和第二端电极组成,第一端电极通过第一导电通孔连接上内电极,第二端电极通过第二导电通孔连接下内电极,阻焊层设置于第一端电极和第二端电极之间,用于电气隔离所述端电极。有益效果是:将PTC层内电极的绝缘槽设计在导电通孔周围的半环形区域,与现有技术相比,本发明的绝缘槽设计方法增加了过流保护元件的PTC层的有效面积,有助于提高PTC元件的维持电流。
表面贴装元件产品在运输、安装和应用过程中的存在结构可靠性问题,为此,有必要通过结构改进,增强元件各层间的结合牢度,并进一步提高产品的结构稳定性。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件,以提高产品的尺寸稳定性,保证了产品在运输、安装和应用过程中的可靠性。
本实用新型技术问题通过下述方案实现:一种结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件,包括PTC材料层、电极层、绝缘层和导电孔,在位于垂直于电极层的元件最外侧的四个棱上采用加强柱,该加强柱贯穿元件的PTC材料层、电极层和绝缘层。
本实用新型通过增加贯穿各层的加强柱的设计加固机械结构,有效增强了元件各层间的结合度,提高了产品的尺寸稳定性,保证了产品在运输、安装和应用过程中的可靠性。
在上述方案基础上,所述的加强柱的截面形状为直线或曲线或两者的组合构成的柱形结构,截面形状包括但不限于扇形、三角形、矩形或不规则四边形。
优选的,本实用新型PTC过电流保护元件为矩形,其中,
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