[实用新型]一种结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件有效

专利信息
申请号: 202021067494.2 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212694922U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 侯晓旭;方勇;周阳;张锐;黄贺军;吴国臣 申请(专利权)人: 上海维安电子有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/13;H01C1/16
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 代理人: 董梅
地址: 200083 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 加固 表面 ptc 电流 保护 元件
【权利要求书】:

1.一种结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件,包括PTC材料层、电极层、绝缘层和导电孔,其特征在于,在位于垂直于电极层的元件最外侧的四个棱上采用加强柱,该加强柱贯穿元件的PTC材料层、电极层和绝缘层。

2.根据权利要求1所述的结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件,其特征在于,所述的加强柱的截面形状包括扇形、三角形或矩形。

3.根据权利要求1或2所述的结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件,其特征在于,PTC过电流保护元件为矩形,其中,

1)PTC材料层具有相对的第一表面和第二表面;

2)电极层包含相对的第一电极层和第二电极层,第一电极层与所述PTC材料层的第一表面物理接触,第二电极层与所述PTC材料层的第二表面物理接触;

3)绝缘层贴覆于相邻两PTC材料层上的相邻电极层之间,以及元件最外层的导电电极和端电极之间,用于电气隔离;

4)导电孔包含相互电气隔离的第一导电孔和第二导电孔,第一导电孔与每个PTC材料层的第一电极层电气连接,与对应的第二电极层电气隔离,第二导电孔与每个PTC材料层的第二电极层电气连接,与对应的第一电极层电气隔离;

5)端电极包含端电极一、二,端电极一位于整个元件的最外层,与第一导电孔电气连接,作为焊盘使用,焊接至电路后使元件与外电路的一极电气连接;端电极二位于与端电极一相同表面的最外层,与第一端电极电气隔离,与第二导电孔电气连接,作为焊盘使用,焊接至电路后使元件与外电路的另一极电气连接;

6)加强柱位于垂直于电极层的元件最外侧的四个棱上,贯穿元件的PTC材料层,电极层,绝缘层。

4.根据权利要求3所述的结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件,其特征在于,所述的加强柱由绝缘的聚合物组成。

5.根据权利要求3所述的结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件,其特征在于,第一绝缘层贴覆于第一电极层外表面和端电极一、二之间,以及第二绝缘层贴覆于第二电极层外表面,用于电气隔离;加强柱位于垂直于电极层的元件最外侧的四个棱上,包括加强柱一、二、三、四,贯穿元件的PTC材料层,第一、二电极层,第一、二绝缘层,截面为扇形。

6.根据权利要求5所述的结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件,其特征在于,端电极包括相互电气隔离的上端电极一、二,以及相互电气隔离的下端电极一、二,第一导电孔与第一电极层以及上、下端电极一电气连接,第二导电孔与第二电极层以及上下端电极二电气连接。

7.根据权利要求5所述的结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件,其特征在于,电极层包含位于同侧的第一电极层、第二电极层和与之相对的第三电极层,其中,第一电极层、第二电极层与PTC材料层的第一表面物理接触,通过绝缘蚀刻槽相互电气隔离,第三电极层与PTC材料层的第二表面物理接触;第一绝缘层贴覆于第一、二电极层和上端电极一、二之间,第二绝缘层贴覆于第三电极层外侧,用于电气隔离;第一导电孔与第一电极层、端电极一电气连接,与第二电极层通过第一绝缘层和绝缘蚀刻槽电气隔离,第二导电孔与第二电极层、端电极二电气连接,与第一电极层电气隔离;端电极位于整个元件的最外层,作为焊盘使用,焊接至电路后使元件与外电路电气连接。

8.根据权利要求5所述的结构加固的表面贴装PTC过电流保护元件,其特征在于,所述电极层包含位于同侧的第一电极层、第二电极层和与之相对的第三电极层,其中,第一电极层、第二电极层与PTC材料层的第二表面物理接触,通过绝缘蚀刻槽电气隔离;第三电极层与PTC材料层的第一表面物理接触;第一绝缘层贴覆于第三电极层和端电极一、二之间,以及第二绝缘层贴覆于第一电极层、第二电极层外侧,用于电气隔离;端电极位于整个元件的最外层,端电极一与第一导电孔电气连接,作为焊盘使用,焊接至电路后使元件与外电路的一极电气连接;端电极二位于与端电极一相同表面层,与端电极一电气隔离,与第二导电孔电气连接,作为焊盘使用,焊接至电路后使元件与外电路的另一极电气连接。

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