[实用新型]一种SMT晶圆固定装置有效
| 申请号: | 202021048860.X | 申请日: | 2020-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN211879353U | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
| 发明(设计)人: | 涂益霖 | 申请(专利权)人: | 弘前电子科技无锡有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区新泰路8号江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 smt 固定 装置 | ||
本实用新型公开了一种SMT晶圆固定装置,包括晶圆盒,所述晶圆盒的内壁滑动连接有限位箱,所述晶圆盒的正面和背面均固定安装有固定块,所述固定块的右侧面固定安装有固定杆,所述固定杆的右端转动连接有转杆,所述转杆的右端开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内壁螺纹连接有限位杆,所述限位杆的右端固定安装有衔接杆,所述衔接杆的侧面与限位箱的右侧面固定连接。该SMT晶圆固定装置,通过设置晶圆盒、限位箱、横向固定框、竖向固定框、固定块、固定杆、转杆、限位杆和衔接杆,当晶圆存放在晶圆盒中的竖向固定框和横向固定框内时,转动转杆,限位箱向左移动,从而使限位箱内壁的竖向固定框将晶圆夹紧固定,保证了晶圆在搬运过程中的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及晶圆固定技术领域,具体为一种SMT晶圆固定装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
在集成电路生产制造过程中,为了确保晶圆的安全储存和搬运,避免破损和污染,广泛运用晶圆盒作为晶圆的承载及运输工具,晶圆盒内部的大多是设置多个固定槽来承载晶圆,晶圆在存放和取出时不可避免的会对晶圆造成摩擦,造成晶圆表面边缘处磨损,而且在搬运的过程中,晶圆容易在固定槽中晃动,甚至出现脱离固定槽的情况,影响晶圆的完整性。
因此,我们需要一种SMT晶圆固定装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SMT晶圆固定装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SMT晶圆固定装置,包括晶圆盒,所述晶圆盒的内壁滑动连接有限位箱,所述晶圆盒的左内壁和限位箱的右内壁均固定安装有若干个竖向固定框,所述晶圆盒的内底壁固定安装有若干个横向固定框,若干个所述横向固定框和左侧竖向固定框的内壁均搭接有晶圆,所述晶圆盒的正面和背面均固定安装有固定块,所述固定块的右侧面固定安装有固定杆,所述固定杆的右端转动连接有转杆,所述转杆的左端开设有凹槽,所述凹槽的内壁固定安装有轴承,所述轴承的内壁与固定杆的右端表面固定连接,所述转杆的右端开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内壁螺纹连接有限位杆,所述限位杆的右端固定安装有衔接杆,所述衔接杆的侧面与限位箱的右侧面固定连接。
优选的,所述竖向固定框和横向固定框的内壁均固定连接有海绵层。
优选的,所述限位箱的正面和背面均固定安装有滑块,所述晶圆盒的内前壁和内后壁均开设有供滑块滑动的滑槽。
优选的,所述限位杆的左端表面开设有与螺纹槽适配的螺纹。
优选的,所述晶圆盒的上表面通过合页转动连接有盒盖,所述盒盖的上表面固定安装有用于打开盒盖的把手。
优选的,所述转杆的表面套设有防滑橡胶套。
有益效果
本实用新型提供了一种SMT晶圆固定装置,具备以下有益效果:
1.该SMT晶圆固定装置,通过设置晶圆盒、限位箱、横向固定框、竖向固定框、固定块、固定杆、转杆、限位杆和衔接杆,当晶圆存放在晶圆盒中的竖向固定框和横向固定框内时,转动转杆,限位箱向左移动,从而使限位箱内壁的竖向固定框将晶圆夹紧固定,保证了晶圆在搬运过程中的稳定性。
2.该SMT晶圆固定装置,通过设置盒盖和把手,使晶圆在存放和取出时更加方便,通过设置海绵层,使晶圆盒中的晶圆在存取时不会受到硬性摩擦,达到了保护晶圆的效果,同时也缓解了搬运过程中的震动或晃动。
附图说明
图1为本实用新型正剖结构示意图;
图2为本实用新型正视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





