[实用新型]一种石墨烯地砖有效

专利信息
申请号: 202021046442.7 申请日: 2020-06-09
公开(公告)号: CN213115333U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 郭祺;李玲 申请(专利权)人: 深圳市烯达屋科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/18;H05B3/14;H05B3/02
代理公司: 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 代理人: 杨伦
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 石墨 地砖
【说明书】:

实用新型适用于石墨烯地砖技术领域,提供了一种石墨烯地砖,所述石墨烯地砖包括:地砖体,所述地砖体包括混泥土导热层、石墨烯发热层、反射层、第一保温层以及第二保温层,所述石墨烯发热层、反射层、第一保温层依次叠加设置在所述混泥土导热层与所述第二保温层之间,所述石墨烯发热层设置在所述混泥土导热层下方,所述第一保温层设置在所述第二保温层上方。本实用新型能够增强石墨烯地砖的保温效果以及提高石墨烯地砖的结构强度。

技术领域

本实用新型属于地砖技术领域,尤其涉及一种石墨烯地砖。

背景技术

地砖是一种地面装饰材料,也叫地板砖,用黏土烧制而成,规格多种。

地砖具有以下优点:质坚、容重小,耐压耐磨、能防潮。经上釉处理,起到装饰作用。大多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面,地砖花色品种非常多,可供选择的余地很大,按材质可分为釉面砖、通体砖防滑砖、抛光砖、玻化砖等。

随着科技的发展,石墨烯地砖的需求日益增多,但是现在的石墨烯地砖热能传递效率较差,耗费大量热能导致保温效果差,并且现有石墨烯地砖的结构强度较差。

实用新型内容

本实用新型提供一种石墨烯地砖,旨在解决现有地砖保温效果差以及结构强度低的问题。

本实用新型是这样实现的,本实用新型实施例提供了一种石墨烯地砖,所述石墨烯地砖包括:地砖体,所述地砖体包括混泥土导热层、石墨烯发热层、反射层、第一保温层以及第二保温层,所述石墨烯发热层、反射层、第一保温层依次叠加设置在所述混泥土导热层与所述第二保温层之间,所述石墨烯发热层设置在所述混泥土导热层下方,所述第一保温层设置在所述第二保温层上方。

进一步地,所述混泥土导热层边缘下方设置有第一凸体结构,所述混泥土导热层中部下方设置有凹槽。

进一步地,所述第二保温层中部上方设置有第二凸体结构,所述第二凸体结构边缘向外的第二保温层上方面设置为凹面,所述第一凸体结构与所述凹面对应叠加设置,所述凹槽与所述第二凸体结构之间对应设置形成一密闭空间。

进一步地,所述石墨烯发热层、反射层、第一保温层依次叠加设置在所述凹槽与所述第二凸体结构之间的密闭空间内。

进一步地,所述混泥土导热层设置有线槽。

进一步地,所述线槽包括贯穿设置在所述第一凸体结构内的第一线槽以及设置在所述混泥土导热层各角中且连通所述第一线槽的第二线槽。

进一步地,所述第一线槽的宽度小于所述第一凸体结构的宽度,所述第一线槽的高度小于所述凹槽底部与混泥土导热层上平面之间的高度。

进一步地,所述混泥土导热层还设置有连通所述线槽的穿线孔。

进一步地,所述穿线孔连通所述第二线槽且通向所述混泥土导热层上平面。

本实用新型所达到的有益效果,通过将石墨烯发热层、反射层以及第一保温层设置在混泥土导热层与第二保温层之间,能够有效保护石墨烯发热层的结构以及热能,石墨烯发热层的热能能够传递给混泥土导热层,同时能够通过反射层的反射作用,提高石墨烯发热层的热能的有效传递。还通过第一保温层以及第二保温层对整个地砖体进行保温,避免热能传递到最下层的地面而造成热能的损失,增强地砖体的保温效果,而且地砖体的最上层为混泥土导热层能够提高整个地砖体的结构强度,进而增强石墨烯地砖的保温效果以及提高石墨烯地砖的结构强度。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种石墨烯地砖的整体爆炸图;

图2是本实用新型提供的一种石墨烯地砖的截面大样图;

图3是本实用新型提供的一种混泥土导热层的截面结构示意图;

图4是本实用新型提供的一种石墨烯地砖的部分结构示意图。

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