[实用新型]一种石墨烯地砖有效

专利信息
申请号: 202021046442.7 申请日: 2020-06-09
公开(公告)号: CN213115333U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 郭祺;李玲 申请(专利权)人: 深圳市烯达屋科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/18;H05B3/14;H05B3/02
代理公司: 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 代理人: 杨伦
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 石墨 地砖
【权利要求书】:

1.一种石墨烯地砖,其特征在于,包括:地砖体,所述地砖体包括混泥土导热层、石墨烯发热层、反射层、第一保温层以及第二保温层,所述石墨烯发热层、反射层、第一保温层依次叠加设置在所述混泥土导热层与所述第二保温层之间,所述石墨烯发热层设置在所述混泥土导热层下方,所述第一保温层设置在所述第二保温层上方。

2.如权利要求1所述的石墨烯地砖,其特征在于,所述混泥土导热层边缘下方设置有第一凸体结构,所述混泥土导热层中部下方设置有凹槽。

3.如权利要求2所述的石墨烯地砖,其特征在于,所述第二保温层中部上方设置有第二凸体结构,所述第二凸体结构边缘向外的第二保温层上方面设置为凹面,所述第一凸体结构与所述凹面对应叠加设置,所述凹槽与所述第二凸体结构之间对应设置形成一密闭空间。

4.如权利要求3所述的石墨烯地砖,其特征在于,所述石墨烯发热层、反射层、第一保温层依次叠加设置在所述凹槽与所述第二凸体结构之间的密闭空间内。

5.如权利要求2所述的石墨烯地砖,其特征在于,所述混泥土导热层设置有线槽。

6.如权利要求5所述的石墨烯地砖,其特征在于,所述线槽包括贯穿设置在所述第一凸体结构内的第一线槽以及设置在所述混泥土导热层各角中且连通所述第一线槽的第二线槽。

7.如权利要求6所述的石墨烯地砖,其特征在于,所述第一线槽的宽度小于所述第一凸体结构的宽度,所述第一线槽的高度小于所述凹槽底部与混泥土导热层上平面之间的高度。

8.如权利要求6所述的石墨烯地砖,其特征在于,所述混泥土导热层还设置有连通所述线槽的穿线孔。

9.如权利要求8所述的石墨烯地砖,其特征在于,所述穿线孔连通所述第二线槽且通向所述混泥土导热层上平面。

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