[实用新型]旋转装置及其晶舟装置有效
| 申请号: | 202021038662.5 | 申请日: | 2020-06-08 |
| 公开(公告)号: | CN212412009U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 苏信瑀 | 申请(专利权)人: | 苏信瑀 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 赵梦雯;艾晶 |
| 地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 旋转 装置 及其 | ||
一种旋转装置及其晶舟装置,其保温桶下部与保温桶上部间形成法兰座结构的组合方式,使二者间能够相对转动。保温桶上部用以连接及支持晶舟本体,而加热器结构则设置于保温桶上部与加热器支架之间,使旋转装置能带动晶舟本体转动并透过加热器支架支撑加热器结构,借此有效避免电源线与晶舟本体间相互干涉现象,进而不会妨碍加热器结构加热工序。
技术领域
本实用新型关于一种旋转装置,尤指一种用以旋转加热晶圆的旋转装置及其晶舟装置。
背景技术
于硅晶圆上形成各种电路等的半导体制程中,半导体薄膜成膜处理、蚀刻处理、抗蚀膜焙烧处理等,都需使用供对硅晶圆等半导体晶圆(以下略称为晶圆)进行加热的晶圆加热装置。
习用晶圆加热装置,主要是由一上板体与一下板体所组成,并在该下板体上设置有沟槽,使加热线可放置于其中,且在晶圆放置于加热器上后对加热线导通电流,使加热器整体产生热度以对晶圆进行加热的动作。
请参阅图1,习用晶舟装置90包括:一由数个柱体97支持的晶舟本体91;至少一个设置于该晶舟本体91上的挡片92;数个被叠层放置于该晶舟本体91内的晶圆93;一设于各该挡片92之间的加热器结构94,该加热器结构94经由一电源线98电性连接至外界电源;一用以支持该晶舟本体91的基座95;以及一设置于该基座95下方的底座96。基座95及底座96均为固定结构,与晶舟本体91间并无相对转动关系。
上述习用加热器结构94若希望采用旋转方式对晶圆93进行加热时,电源线98将与晶舟本体91尤指柱体97相互干涉,进而缠绕纠结(如图1中虚线所示),造成设备损坏的情形,故习用加热器结构94实质上无法以旋转方式进行加热。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种旋转装置,其能带动晶舟装置进行旋转加热工序,使加热器结构在加热过程中的温度能够均匀分布。
本实用新型所解决的次一技术问题在于提供一种应用上述旋转装置的晶舟装置,其能带动晶舟本体转动并透过加热器支架支撑加热器结构,有效避免电源线与晶舟本体间相互干涉现象,进而不会妨碍晶舟装置进行旋转加热工序。
本实用新型所采用的技术手段如下。
可达成上述新型目的的旋转装置,至少包括有:一底座;一固设于该底座正上方的支撑座;一固设于该支撑座正上方的平台;一固设于该平台正上方的保温桶下部,该保温桶下部具有一形成法兰座结构中的座部;一设置于该平台正上方且套接于该座部上的加热器支架;一保温桶上部,该保温桶上部具有一形成法兰座结构中的管部,该管部以能够相对转动方式套接于该座部上;以及一加热器结构;其中该加热器支架由至少一支撑件所支撑,其中该支撑件一端接设于该加热器支架,另一端则接设于该底座上。
在本实用新型一较佳实施例中,其中该加热器结构设置于该保温桶上部与该加热器支架之间。
在本实用新型一较佳实施例中,其中该加热器结构设置于该平台与该支撑座之间。
在本实用新型一较佳实施例中,其中该加热器结构更包含:一容置槽,其具有一顶端开口及一容置空间;一设于该容置槽上方并被容置于该容置空间内的层板,该层板顶面设有一沟槽;一被容置于该沟槽内部的加热线圈,该加热线圈更电性连接至一电源线。
在本实用新型一较佳实施例中,其中该加热器结构更包含一可盖合于该顶端开口并封闭该容置空间的盖体。
在本实用新型一较佳实施例中,其中该加热器结构为一同心圆态样。
在本实用新型一较佳实施例中,其中该加热器结构为八边形或花瓣形态样。
在本实用新型一较佳实施例中,其中该支撑件为柱体,较佳者以四个柱体支撑。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





