[实用新型]旋转装置及其晶舟装置有效
申请号: | 202021038662.5 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN212412009U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 苏信瑀 | 申请(专利权)人: | 苏信瑀 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 赵梦雯;艾晶 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 装置 及其 | ||
1.一种旋转装置,其特征在于,至少包括:
一底座(10);
一固设于该底座(10)正上方的支撑座(11);
一固设于该支撑座(11)正上方的平台(13);
一固设于该平台(13)正上方的保温桶下部(14),该保温桶下部(14)具有一形成法兰座结构中的座部(15);
一设置于该平台(13)正上方且套接于该座部(15)上的加热器支架(16);
一保温桶上部(17),该保温桶上部(17)具有一形成法兰座结构中的管部(18),该管部(18)以能够相对转动方式套接于该座部(15)上;以及
一加热器结构(19);其中该加热器支架(16)由至少一支撑件(40)所支撑,其中该支撑件(40)一端接设于该加热器支架(16),另一端则接设于该底座(10)上。
2.如权利要求1所述的旋转装置,其特征在于,该加热器结构(19)设置于该保温桶上部(17)与该加热器支架(16)之间,或者该加热器结构(19)设置于该平台(13)与该支撑座(11)之间。
3.如权利要求1所述的旋转装置,其特征在于,该加热器结构(19)包含:一容置槽(30),其具有一顶端开口(31)及一容置空间(32);一设于该容置槽(30)上方并被容置于该容置空间(32)内的层板(33),该层板(33)顶面设有一沟槽(34);一被容置于该沟槽(34)内部的加热线圈(35),该加热线圈(35)电性连接至一电源线(12)。
4.如权利要求3所述的旋转装置,其特征在于,该加热器结构(19)包含一盖合于该顶端开口(31)并封闭该容置空间(32)的盖体(36)。
5.如权利要求1所述的旋转装置,其特征在于,该加热器结构(19)为同心圆态样或八边形。
6.一种旋转装置,其特征在于,包括:
一底座(10);
一固设于该底座(10)正上方的支撑座(11);
一固设于该支撑座(11)正上方的保温桶下部(14),该保温桶下部(14)具有一形成法兰座结构中的座部(15);
一保温桶上部(17),该保温桶上部(17)具有一形成法兰座结构中的管部(18),该管部(18)以能够相对转动方式套接于该座部(15)上;
一套设于该支撑座(11)及该保温桶外围的加热器支架(16);
一被该加热器支架(16)所支撑的加热器结构(19);以及
一安装于该加热器结构(19)上的加热线圈(35),该加热线圈(35)电性连接至一电源线(12),借以连接外电;
其中该加热器支架(16)、该加热器结构(19)及该加热线圈(35)分别设有一直径大于该支撑座(11)外径的中央通孔,以容许该支撑座(11)以可自由转动方式穿过该加热器支架(16)、该加热器结构(19)及该加热线圈(35);其中该加热器支架(16)一端设置于该保温桶上部(17),另一端则接设于该底座(10)的上方。
7.一种晶舟装置,其特征在于,至少包括:
一晶舟本体(20);
至少一个设置于该晶舟本体(20)上的挡片(21);
数个被叠层放置于该晶舟本体(20)内的晶圆(22);以及
一如权利要求1所述的旋转装置,该旋转装置中的保温桶上部(17)用以连接及支持该晶舟本体(20),借以带动该晶舟本体(20)转动。
8.如权利要求7所述的晶舟装置,其特征在于,包括有一完全罩住该晶舟本体(20)的外罩(23),其中该外罩(23)为高热传导率的外罩。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造