[实用新型]高密度厚铜多层HDI线路板

说明书

本实用新型涉及高密度厚铜多层HDI线路板，包括线路板本体，相邻所述线路板本体之间固定连接有连接层，所述线路板本体两侧均设有螺栓孔，所述线路板本体中部贯通设有通孔，所述螺栓孔内部设有定位螺栓，所述通孔内部连接有螺栓型导体，所述线路板本体之间等距设有布线孔，所述布线孔分布呈以所述通孔为中心镜像结构，所述连接层包括导热层、绝缘层，所述导热层底侧与绝缘层顶侧固定连接，所述导热层顶部与绝缘层底侧均固定连接有粘接层，能够有效的避免在使用过程中灰尘堆积在线路板上，在原有的铜镀层的基础上增加了镀层的厚度，能够更加有效的确保电阻值在工艺要求的范围以内。

技术领域

本实用新型涉及高密度厚铜多层HDI线路板，属于线路板技术领域。

背景技术

电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右，预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，但目前多层HDI线路板往往存在散热不好，线路板在使用过程中表面会附着大量的灰尘影响使用效果，为此，提供高密度厚铜多层HDI线路板。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供高密度厚铜多层HDI线路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

高密度厚铜多层HDI线路板，包括线路板本体，相邻所述线路板本体之间固定连接有连接层，所述线路板本体两侧均设有螺栓孔，所述线路板本体中部贯通设有通孔，所述螺栓孔内部设有定位螺栓，所述通孔内部连接有螺栓型导体，所述线路板本体之间等距设有布线孔，所述布线孔分布呈以所述通孔为中心镜像结构，所述连接层包括导热层、绝缘层，所述导热层底侧与绝缘层顶侧固定连接，所述导热层顶部与绝缘层底侧均固定连接有粘接层。

作为上述方案的进一步描述，所述定位螺栓与螺栓型导体外壁上均贴合有绝缘膜，所述通孔与螺栓孔内壁上贴附有防屏蔽膜。

作为上述方案的进一步描述，所述线路板本体外侧附着有防粘层，所述防粘层具体为防粘硅胶薄膜。

作为上述方案的进一步描述，所述线路板本体个数具体为六组，所述线路板本体包括铜镀层、基层，所述铜镀层设置于基层外侧上。

作为上述方案的进一步描述，所述基层外壁上等距设有弧形凹槽，所述铜镀层内壁上等距设有弧形凸起，所述铜镀层通过弧形凸起与弧形凹槽内壁固定连接。

本实用新型有益效果：

1、通过设置防粘层，在线路板本体上贴附防粘硅胶薄膜材质的防粘层，能够有效的避免在使用过程中灰尘堆积在线路板上；

2、通过设置弧形凹槽与弧形凸起，能够在原有的铜镀层的基础上增加了镀层的厚度，能够更加有效的确保电阻值在工艺要求的范围以内。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型高密度厚铜多层HDI线路板剖面结构示意图。

图2是本实用新型高密度厚铜多层HDI线路板的连接层剖面结构示意图。

图3是本实用新型高密度厚铜多层HDI线路板的线路板剖面结构示意图。