[实用新型]高密度厚铜多层HDI线路板

权利要求书

1.高密度厚铜多层HDI线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于，相邻所述线路板本体(1)之间固定连接有连接层(2)，所述线路板本体(1)两侧均设有螺栓孔(3)，所述线路板本体(1)中部贯通设有通孔(4)，所述螺栓孔(3)内部设有定位螺栓(5)，所述通孔(4)内部连接有螺栓型导体(6)，所述线路板本体(1)之间等距设有布线孔(7)，所述布线孔(7)分布呈以所述通孔(4)为中心镜像结构，所述连接层(2)包括导热层(8)、绝缘层(9)，所述导热层(8)底侧与绝缘层(9)顶侧固定连接，所述导热层(8)顶部与绝缘层(9)底侧均固定连接有粘接层(10)。

2.根据权利要求1所述高密度厚铜多层HDI线路板，其特征在于：所述定位螺栓(5)与螺栓型导体(6)外壁上均贴合有绝缘膜，所述通孔(4)与螺栓孔(3)内壁上贴附有防屏蔽膜。

3.根据权利要求1所述高密度厚铜多层HDI线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)外侧附着有防粘层(11)，所述防粘层(11)具体为防粘硅胶薄膜。

4.根据权利要求1所述高密度厚铜多层HDI线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)个数具体为六组，所述线路板本体(1)包括铜镀层(12)、基层(13)，所述铜镀层(12)设置于基层(13)外侧上。

5.根据权利要求4所述高密度厚铜多层HDI线路板，其特征在于：所述基层(13)外壁上等距设有弧形凹槽(14)，所述铜镀层(12)内壁上等距设有弧形凸起(15)，所述铜镀层(12)通过弧形凸起(15)与弧形凹槽(14)内壁固定连接。