[实用新型]用于多工位封装基板的控温测试夹具

说明书

本实用新型涉及一种用于多工位封装基板的控温测试夹具，其包括封装基板；还包括控温装置以及底板，封装基板设置于所述控温装置上，在所述封装基板正上方还设置压板；所述压板在封装基板的上方能相对封装基板运动，在所述压板上设置包含若干探针的探针阵列以及若干贯通所述压板的出光槽，压板压在封装基板上时，压板上的出光槽与封装基板上的封装工位一一对应，且压板上的探针阵列能与封装基板上的基板加电区电连接；探针阵列与封装基板的基板加电区电连接后，通过探针阵列内的探针能对封装基板上相应封装工位的激光器芯片加载所需的测试电流。本实用新型能有效实现多个激光器芯片的测试，提高测试效率以及测试的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种测试夹具，尤其是一种用于多工位封装基板的控温测试夹具，属于半导体激光芯片测试的技术领域。

背景技术

目前，在半导体激光器芯片的老化测试领域，为了提高产能，保证散热，激光器芯片需要封装到多工位的基板后再进行老化和测试，多工位封装基板通常采用与边缘连接器插接加电的方式，边缘连接器反复插接后容易出现损坏的情况，影响测试的效率以及测试的可靠性。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于多工位封装基板的控温测试夹具，其能有效实现多个激光器芯片的测试，提高测试效率以及测试的可靠性。

按照本实用新型提供的技术方案，所述用于多工位封装基板的控温测试夹具，包括具有多个封装工位的封装基板；还包括能提供封装在封装工位内的激光器芯片所需测试温度的控温装置以及能支撑所述控温装置的底板，封装基板置于所述控温装置上，在所述封装基板正上方还设置压板；所述压板在封装基板的上方能相对封装基板运动，以使得压板能压在封装基板上，或使得压板与封装基板分离；

在所述压板上设置包含若干探针的探针阵列以及若干贯通所述压板的出光槽，压板压在封装基板上时，压板上的出光槽与封装基板上的封装工位一一对应，且压板上的探针阵列能与封装基板上的基板加电区电连接；探针阵列与封装基板的基板加电区电连接后，通过探针阵列内的探针能对封装基板上相应封装工位的激光器芯片加载所需的测试电流。

在所述底板上设置若干能与压板适配连接的导向柱，通过导向柱能对压板在封装基板上方的运动进行导向。

所述控温装置包括能支撑在底板上的TEC冷面体、位于所述TEC冷面体上的半导体制冷器以及位于所述半导体制冷器上的TEC热面体，封装基板置于所述TEC热面体上。

在所述压板邻近封装基板的一侧表面设置若干压板凸起，压板压在封装基板上时，压板通过压板凸起与封装基板接触。

所述封装基板上的每个封装工位通过工位电源连接线能与封装基板上的基板加电区电连接。

所述封装基板的材料包括铜、铝或氮化铝。

所述TEC热面体的材料包括铜或金刚石。

所述压板上的探针阵列通过开关卡能与测试电源电连接。

本实用新型的优点：在封装基板上能封装多个激光器芯片，封装基板支撑在控温装置上，通过控温装置能提供封装基板上激光器芯片的测试温度调节，压板在封装基板上方运动，利用压板上的探针与基板加电区接触后电连接，从而能实现对封装基板上不同的激光器芯片加载测试电流，利用探针与基板加电区的接触电连接，能提高测试过程中加电的稳定性与可靠性，提高测试效率。

附图说明

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型的俯视图。

图3为图2中B-B的剖视图。

图4为本实用新型压板的示意图。

图5为本实用新型封装基板的示意图。