[实用新型]用于多工位封装基板的控温测试夹具

权利要求书

1.一种用于多工位封装基板的控温测试夹具，包括具有多个封装工位（16）的封装基板（3）；其特征是：还包括能提供封装在封装工位（16）内的激光器芯片所需测试温度的控温装置以及能支撑所述控温装置的底板（1），封装基板（3）置于所述控温装置上，在所述封装基板（3）正上方还设置压板（5）；所述压板（5）在封装基板（3）的上方能相对封装基板（3）运动，以使得压板（5）能压在封装基板（3）上，或使得压板（5）与封装基板（3）分离；

在所述压板（5）上设置包含若干探针（4）的探针阵列以及若干贯通所述压板（5）的出光槽（8），压板（5）压在封装基板（3）上时，压板（5）上的出光槽（8）与封装基板（3）上的封装工位（16）一一对应，且压板（5）上的探针阵列能与封装基板（3）上的基板加电区（12）电连接；探针阵列与封装基板（3）的基板加电区（12）电连接后，通过探针阵列内的探针（4）能对封装基板（3）上相应封装工位（16）的激光器芯片加载所需的测试电流。

2.根据权利要求1所述的用于多工位封装基板的控温测试夹具，其特征是：在所述底板（1）上设置若干能与压板（5）适配连接的导向柱（2），通过导向柱（2）能对压板（5）在封装基板（3）上方的运动进行导向。

3.根据权利要求1所述的用于多工位封装基板的控温测试夹具，其特征是：所述控温装置包括能支撑在底板（1）上的TEC冷面体（6）、位于所述TEC冷面体（6）上的半导体制冷器（9）以及位于所述半导体制冷器（9）上的TEC热面体（7），封装基板（3）置于所述TEC热面体（7）上。

4.根据权利要求1或2或3所述的用于多工位封装基板的控温测试夹具，其特征是：在所述压板（5）邻近封装基板（3）的一侧表面设置若干压板凸起（10），压板（5）压在封装基板（3）上时，压板（5）通过压板凸起（10）与封装基板（3）接触。

5.根据权利要求1所述的用于多工位封装基板的控温测试夹具，其特征是：所述封装基板（3）上的每个封装工位（16）通过工位电源连接线（14）能与封装基板（3）上的基板加电区（12）电连接。

6.根据权利要求1所述的用于多工位封装基板的控温测试夹具，其特征是：所述封装基板（3）的材料包括铜、铝或氮化铝。

7.根据权利要求3所述的用于多工位封装基板的控温测试夹具，其特征是：所述TEC热面体（7）的材料包括铜或金刚石。

8.根据权利要求1所述的用于多工位封装基板的控温测试夹具，其特征是：所述压板（5）上的探针阵列通过开关卡能与测试电源电连接。