[实用新型]一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构有效

专利信息
申请号: 202021020128.1 申请日: 2020-06-06
公开(公告)号: CN213026642U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 金利斌;蒋阳行;马鸣 申请(专利权)人: 东台润田精密科技有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R12/57;H01R12/71;H01R13/11;H01R13/405;H01R24/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 224200 江苏省盐城市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 强度 公母座互配感好 连接器 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构,其包括公头、母座,所述公头与所述母座两端的配合面区域均包覆有防护钢片,所述防护钢片上均设置有若干与电路板焊接的SMT焊脚。本实用新型焊接面积大,吃锡性好,焊接牢固,且公母座互配后稳定不易晃动,互配手感好。

【技术领域】

本实用新型属于连接器技术领域,特别是涉及一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构。

【背景技术】

随着信息技术的高速发展以及人们对数据需求的不断增加,大量的数据传输对于数据传输速率的要求也越来越高。板对板连接器包括母座与公头,母座与公头均包括塑胶件与金属端子。现有BTB连接器公母端两侧钢片焊脚为立脚,焊接面积小,吃锡性不好,焊接不牢固,注塑模具复杂,不易成型。且现有BTB连接器母端端子头部折弯料厚一致,冲压折弯应力大,难成型。传统BTB连接器母端端子倒刺下方两边无凸起,装进塑胶后左右无限位,容易晃动。

因此,需要提供一种新的焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构,焊接面积大,吃锡性好,焊接牢固,且公母座互配后稳定不易晃动,互配手感好。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构,其包括公头、母座,所述公头与所述母座两端的配合面区域均包覆有防护钢片,所述防护钢片上均设置有若干与电路板焊接的SMT焊脚。

进一步的,所述SMT焊脚位于所述公头或所述母座的两端且伸出其表面。

进一步的,所述母座包括塑胶本体、埋射成型在所述塑胶本体内的金属端子。

进一步的,所述塑胶本体包括位于中部的一条形岛屿部、环绕所述条形岛屿部设置的且与所述公头配合对插的对插环绕槽。

进一步的,所述对插环绕槽的内壁表面设置有若干对所述金属端子进行限位的限位卡槽。

进一步的,所述金属端子包括弯折形成一与公头端子互配的U型卡接槽的U型段、自所述U型段一自由端朝所述U型卡接槽内180°翻折形成的卡扣凸包、自所述U型段另一自由端向外180°翻折的且插入所述限位卡槽内的限位卡条、自所述限位卡条底部水平向外翻折的端子焊脚。

进一步的,所述U型段靠近所述卡扣凸包的一端自下而上进行了打薄处理,形成有第一片材打薄部。

进一步的,所述U型段靠近限位卡条的一端设置有第二片材打薄部,且在上端位置形成有一伸入所述U型卡接槽内的凸台。

进一步的,所述限位卡条的两侧设置有向外延伸的凸起,所述凸起的端部抵持所述限位卡槽内壁。

与现有技术相比,本实用新型一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构的有益效果在于:通过将公母端两侧钢片的焊脚设置为SMT焊脚,大大提高了焊接面积,吃锡性好,焊接更牢固,注塑模具简单,易成型;在母端端子头部折弯料厚进行打薄处理,冲压折弯时应力小,易成型;通过在母端端子倒刺下方两边设置凸起,使得在装进塑胶本体后,能够进行左右限位,不易晃动,提高了金属端子在塑胶本体内的位置稳定性,进而提高了公头与母座互配的手感。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例的爆炸结构示意图;

图2为本实用新型实施例中母座的爆炸结构示意图;

图3为本实用新型实施例中金属端子的结构示意图;

图4为本实用新型实施例中金属端子另一角度的结构示意图

图中数字表示:

100焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构;

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