[实用新型]一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构有效

专利信息
申请号: 202021020128.1 申请日: 2020-06-06
公开(公告)号: CN213026642U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 金利斌;蒋阳行;马鸣 申请(专利权)人: 东台润田精密科技有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R12/57;H01R12/71;H01R13/11;H01R13/405;H01R24/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 224200 江苏省盐城市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 强度 公母座互配感好 连接器 结构
【权利要求书】:

1.一种焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构,其特征在于:其包括公头、母座,所述公头与所述母座两端的配合面区域均包覆有防护钢片,所述防护钢片上均设置有若干与电路板焊接的SMT焊脚;所述母座包括塑胶本体、埋射成型在所述塑胶本体内的金属端子;所述塑胶本体包括位于中部的一条形岛屿部、环绕所述条形岛屿部设置的且与所述公头配合对插的对插环绕槽;所述对插环绕槽的内壁表面设置有若干对所述金属端子进行限位的限位卡槽;所述金属端子包括弯折形成一与公头端子互配的U型卡接槽的U型段、自所述U型段一自由端朝所述U型卡接槽内180°翻折形成的卡扣凸包、自所述U型段另一自由端向外180°翻折的且插入所述限位卡槽内的限位卡条、自所述限位卡条底部水平向外翻折的端子焊脚。

2.如权利要求1所述的焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构,其特征在于:所述SMT焊脚位于所述公头或所述母座的两端且伸出其表面。

3.如权利要求1所述的焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构,其特征在于:所述U型段靠近所述卡扣凸包的一端自下而上进行了打薄处理,形成有第一片材打薄部。

4.如权利要求3所述的焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构,其特征在于:所述U型段靠近限位卡条的一端设置有第二片材打薄部,且在上端位置形成有一伸入所述U型卡接槽内的凸台。

5.如权利要求4所述的焊接强度高且公母座互配感好的板对板连接器结构,其特征在于:所述限位卡条的两侧设置有向外延伸的凸起,所述凸起的端部抵持所述限位卡槽内壁。

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