[实用新型]一种可测量单晶硅片平整度的装置有效

专利信息
申请号: 202021018549.0 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212409675U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 王德喜 申请(专利权)人: 天津莱昌电子科技有限公司
主分类号: G01B21/30 分类号: G01B21/30
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 300203 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 可测量 单晶硅 平整 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种可测量单晶硅片平整度的装置,包括工作台,所述工作台顶端中部固定设置有放置板,所述工作台前侧右侧端固定设置有控制面板,所述工作台顶端两侧均固定设置有伸缩安装杆,所述伸缩安装杆顶端之间固定设置有调节杆,所述调节杆外部右侧活动设置有调节块,所述调节块底端固定设置有固定套杆,所述固定套杆底端活动设置有固定杆,所述固定杆底端固定设置有导轮。本实用新型安装在调节杆外部右侧的调节块底端安装有固定套杆,当需要对硅片上端不同的位置进行测量时,通过调节块在调节杆外部移动则就会带动固定套杆、固定杆和导轮进行移动调节即可。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅片技术领域,具体为一种可测量单晶硅片平整度的装置。

背景技术

重要的半导体材料,化学元素符号Si,电子工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和机械等性能,硅是产量最大、应用最广的半导体材料,它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平;

传统的一种可测量单晶硅片平整度的装置存在以下不足;

目前,在对单晶硅片进行生产时需要对单晶硅片的平整度进行测量,而现有的测量方式都是人工进行测量不够快捷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可测量单晶硅片平整度的装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可测量单晶硅片平整度的装置,包括工作台,所述工作台顶端中部固定设置有放置板,所述工作台前侧右侧端固定设置有控制面板,所述工作台顶端两侧均固定设置有伸缩安装杆,所述伸缩安装杆顶端之间固定设置有调节杆,所述调节杆外部右侧活动设置有调节块,所述调节块底端固定设置有固定套杆,所述固定套杆底端活动设置有固定杆,所述固定杆底端固定设置有导轮,所述固定杆顶端伸在固定套杆内部,所述固定杆顶端与固定套杆内部顶端之间固定设置有复位弹簧,所述固定套杆内部两侧均固定设置有接触面板,所述固定杆外部上端固定设置有电子测量头,所述电子测量头两侧均与接触面板活动接触,所述接触面板、电子测量头均通过导线与控制面板电性连接。

优选的,所述工作台底端固定设置有固定框,所述固定框内部底端通过安装座固定设置有电机,所述电机的输出端固定设置有转杆,所述转杆顶端穿过工作台与放置板底端固定连接,所述固定框内部一侧固定设置有蓄电池,所述控制面板通过导线分别与蓄电池、电机电性连接,所述蓄电池通过导线与电机电性连接。

优选的,所述工作台中部开设有转孔,所述工作台底端中部固定设置有轴承。

优选的,所述放置板底端四周固定设置有环型滑环,所述工作台顶端四周开设有环型滑槽且环型滑环与环型滑槽内部滑动连接。

优选的,所述放置板顶端固定设置有橡胶层。

优选的,所述固定框顶端四周与工作台之间均固定设置有连接轴板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型在对硅片进行测量时先把硅片放置到放置板上端,再通过控制面板启动电机带动转杆转动,且通过转杆带动放置板转动则就会带动放置在放置板顶端的硅片转动,且导轮就会在硅片上端四周转动接触,且根据硅片上端的平整度就会通过固定杆、复位弹簧带动电子测量头在固定套杆内部进行上下移动,则电子测量头两侧就会与接触面板外部移动从而把数据传输到控制面板内部进行收集整理测量,这样在测量时既快捷且也能增加测量的效率;

2、本实用新型同时安装在调节杆外部右侧的调节块底端安装有固定套杆,当需要对硅片上端不同的位置进行测量时,通过调节块在调节杆外部移动则就会带动固定套杆、固定杆和导轮进行移动调节即可,这样的结构既简单且在调节时也更加的便捷。

附图说明

图1为本实用新型一种可测量单晶硅片平整度的装置整体结构示意图;

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