[实用新型]一种光刻机的取料装置有效
申请号: | 202021017596.3 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN213111459U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 上海阿巴拉电子科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 周婷婷 |
地址: | 200136 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光刻 装置 | ||
本实用新型公开一种光刻机的取料装置,属于光刻机技术领域;包括主连接臂;主连接臂下端嵌接有取料盘,取料盘底端开槽设置有对位槽口,对位槽口中部嵌入设置有夹头,夹头上端插接有主轴,主轴与夹头之间套接有轴承件;夹头上端中部嵌接有轴管,轴管中部贯穿设置有连接头,连接头与轴管转动连接,连接头与主轴固定连接,连接头下端螺纹连接有胶盘;主轴向主连接臂上端延伸,主轴顶端套接有套筒,主连接臂上端设置有连接轴节,连接轴节下端向主连接臂内侧延伸有轴头,连接轴节通过轴头与主连接臂过盈连接,该种光刻机的取料装置通过轴体间的传动来改变夹头与胶盘相对差距,进而方便该取料装置适应硅片大小规格,提高了该装置的适用性与实用性。
技术领域
本实用新型涉及光刻机技术领域,特别是一种光刻机的取料装置。
背景技术
光刻机又名光刻系统,常用的光刻机是掩膜对准光刻,一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序,具体为掩模版上的图形转移光刻胶上,后将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程;
现有光刻机在生产中由于光刻组件造成光刻效果一致性的问题,不良品通常需单独剔除来维持加工设备的运行,而现有光刻机取料方式,特别是针对不良品的剔除工作,通常采用人工操作,不良品本身存在返工价值,人工操作易因手法不当、静电问题损坏硅片,适用性较低。
实用新型内容
解决的技术问题
本实用新型的目的是,针对上述问题,提供一种光刻机的取料装置,包括主连接臂;
所述主连接臂下端嵌接有取料盘,所述取料盘底端开槽设置有对位槽口,所述对位槽口中部嵌入设置有夹头,所述夹头上端插接有主轴,所述主轴与夹头之间套接有轴承件;
所述夹头上端中部嵌接有轴管,所述轴管中部贯穿设置有连接头,所述连接头与轴管转动连接,所述连接头与主轴固定连接,所述连接头下端螺纹连接有胶盘;
所述主轴向主连接臂上端延伸,所述主轴顶端套接有套筒,所述主连接臂上端设置有连接轴节,所述连接轴节下端向主连接臂内侧延伸有轴头,所述连接轴节通过轴头与主连接臂过盈连接;
所述连接轴节上端固定有轮节,所述轮节左右两侧对称设置有一对凸轴,所述轮节内侧背面贯穿设置有电机轴,所述电机轴与套筒之间设置有传动辊,所述传动辊与电机轴啮合,所述传动辊下端与套筒固定。
进一步的,所述夹头为锥孔盘结构,所述夹头与取料盘固定。
进一步的,所述胶盘为软胶质锥孔盘,所述胶盘口径小于夹头口径。
进一步的,所述传动辊与电机轴之间呈直角啮合结构,所述传动辊通过套筒与主轴传动连接。
进一步的,所述电机轴与轮节连接处外侧固定连接有若干个角钢件。
进一步的,所述凸轴外边缘蚀刻有一圈凹槽,所述凸轴与轮节转动连接。
由于采用上述技术方案,本实用新型具有以下有益效果:
本方案中的一种光刻机的取料装置,通过装置中分别设置的主连接臂、连接轴节、轮节与取料盘结构,来方便装置组装于光刻机中进行定向的硅片抓取工作,在装置活动关节处,通过内部设置的电机轴、传动辊与夹头配合,来代替气缸气压抓取的方式,独立于光刻机抓取结构的同时,方便该夹头中的胶盘收缩,适应硅片大小,提高了该取料装置的适用性与实用性。
附图说明
图1是本实用新型整体结构示意图。
图2是本实用新型内部结构示意图。
图3是本实用新型夹头内部结构示意图。
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