[实用新型]一种芯片加工用贴装机

说明书

本实用新型公开了一种芯片加工用贴装机，包括工作台、滑槽、第一电机、第二电机、升降泵、移槽、散热孔、装载面板、L型杆、芯片夹、万向轮、移动块、移动轮和出槽口，所述工作台上表面一侧放置有均匀排列的芯片，所述滑槽内部安装有升降泵，所述升降泵上部安装有第一电机，第一电机的输出轴转动连接有L型杆，所述L型杆前端固定有第二电机，第二电机的输出轴转动连接有芯片夹；通过设置在贴装机工作台中的L型杆与芯片夹，使用时，通过启动第一电机带动L型杆转动，减少了L型杆的移动距离，提升了贴装效率；通过启动升降泵调节芯片夹与装载面板的高度间距，便于使用者贴装该芯片。

技术领域

本实用新型涉及一种贴装机，具体为一种芯片加工用贴装机，属于芯片贴装应用技术领域。

背景技术

随着全球电子信息技术的迅速发展，消费者需要更小的便携式电子产品，使得芯片的贴装技术不断的更新。芯片键合工艺主要包含芯片到芯片，芯片到基板以及芯片到面板的封装技术，在进行芯片到面板的芯片贴装工艺时，为保证贴装质量与精度，面板需上升至贴装要求的温度后再进行贴装工艺。

对比文件CN108926442A公开了一种芯片加工用贴装机及贴装方法，包括：机架组件，所述机架组件底部四角相互对称转动连接有四组万向轮；传送组件，所述传送组件通过螺栓螺纹连接于所述机架组件的顶部表面，所述传送组件包括支撑座、侧板、传动链、第一电机、第一减速器、第一联轴器、齿轮和装夹工具；Y轴组件，所述Y轴组件通过螺栓螺纹连接于所述机架组件的顶部表面，所述传送组件位于所述Y轴组件的内部下方，该芯片加工用贴装机，通过Y轴组件、X轴组件和Z轴组件的设置，可以快速精确的移动活动气缸，同时利用气缸、真空抽气泵及真空吸盘的设置，可以快速有效的对传送组件上的芯片进行吸附，有效的提高了该贴装机的实用性及工作效率。

但在该专利中，其设置的芯片加工用贴装机的贴装效率不高，没有设置可以调节芯片夹的夹口位置的结构，使得其对芯片的夹装效率也不高，没有设置散热结构且贴装机的工作效率不高。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种芯片加工用贴装机，本实用新型通过设置在贴装机工作台中的L型杆与芯片夹，通过与其连接的移动组件使得万向轮带动升降泵在移槽中移动，从而便于芯片夹将夹持好的芯片放置在相应的装载面板上，使用时，通过启动第一电机带动L型杆转动，减少了L型杆的移动距离，提升了贴装效率；通过启动升降泵调节芯片夹与装载面板的高度间距，便于使用者贴装该芯片；通过第二电机调节芯片夹的夹口放置位置，从而提升了其对芯片的夹装效率，设置在工作台一侧的散热孔使得移动组件在工作时可以散发热量；通过设置的滑槽便于万向轮的移动，通过设置的出槽口便于移动块从出槽口中移出，从而使得贴装好的装载面板进行更换，并将另一组未贴装芯片的装载面板移动至工作台中继续贴装芯片，从而提升了该芯片加工用贴装机的工作效率；

本实用新型所要解决的技术问题为：

如何设置一种有效的结构，来解决现有技术中芯片加工用贴装机的贴装效率不高，没有设置可以调节芯片夹的夹口位置的结构，使得其对芯片的夹装效率也不高，没有设置散热结构且贴装机的工作效率不高的技术问题；

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种芯片加工用贴装机，包括工作台、滑槽、第一电机、第二电机、升降泵、移槽、散热孔、装载面板、L型杆、芯片夹、万向轮、移动块、移动轮和出槽口，所述工作台上表面一侧放置有均匀排列的芯片，所述工作台中部开设有若干条移槽，两两移槽之间放置有移动块，所述移动块下端两侧对称固定有移动轮，移动块一侧位于工作台侧面位置开设有出槽口，所述移动块上表面开设有若干个均匀排列的装载面板，移槽下侧位于工作台底面的位置开设有滑槽；

所述滑槽内部安装有升降泵，所述升降泵上部安装有第一电机，第一电机的输出轴转动连接有L型杆，所述L型杆前端固定有第二电机，第二电机的输出轴转动连接有芯片夹。