[实用新型]一种芯片加工用贴装机

权利要求书

1.一种芯片加工用贴装机，包括工作台(1)、滑槽(2)、第一电机(3)、第二电机(4)、升降泵(5)、移槽(6)、散热孔(7)、装载面板(8)、L型杆(9)、芯片夹(10)、万向轮(11)、移动块(12)、移动轮(13)、出槽口(14)和芯片(15)，其特征在于，所述工作台(1)上表面一侧放置有均匀排列的芯片(15)，所述工作台(1)中部开设有若干条移槽(6)，两两移槽(6)之间放置有移动块(12)，所述移动块(12)下端两侧对称固定有移动轮(13)，移动块(12)一侧位于工作台(1)侧面位置开设有出槽口(14)，所述移动块(12)上表面开设有若干个均匀排列的装载面板(8)，移槽(6)下侧位于工作台(1)底面的位置开设有滑槽(2)；

所述滑槽(2)内部安装有升降泵(5)，所述升降泵(5)上部安装有第一电机(3)，第一电机(3)的输出轴转动连接有L型杆(9)，所述L型杆(9)前端固定有第二电机(4)，第二电机(4)的输出轴转动连接有芯片夹(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述移动块(12)为长方体结构，所述移动块(12)与出槽口(14)相互配合。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述装载面板(8)为长方体中空结构，所述装载面板(8)与芯片(15)的形状大小相适配。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，升降泵(5)与滑槽(2)相接位置安装有万向轮(11)，升降泵(5)与滑槽(2)通过万向轮(11)活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述L型杆(9)伸长至移槽(6)上侧，所述L型杆(9)与移槽(6)相互配合。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述工作台(1)一侧开设有若干个散热孔(7)。