[实用新型]一种电子芯片用石墨烯散热膜

说明书

本实用新型公开了一种电子芯片用石墨烯散热膜，涉及电子芯片散热技术领域。本实用新型包括石墨烯膜主体和PET膜层，所述石墨烯膜主体的上下端分别设置有第一凸起和第二凸起，且石墨烯膜主体的上端粘接有吸水树脂层，且吸水树脂层的上端与阻燃层粘接连接，所述阻燃层的上端贴有防水透气层，所述PET膜层上等距离开设有通孔。通过第一凸起和第二凸起能增加石墨烯膜主体的导热面积，然后可通过PET膜层上的通孔快速地将热散发出去，散热效果俱佳，之后通过防水透气层能防水，而吸水树脂层能吸收水分，达到防潮防水的效果，且阻燃层能隔热阻燃，提高本实用新型的安全性，本实用新型防水防潮、防静电、阻燃、散热效果俱佳。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片散热技术领域，具体为一种电子芯片用石墨烯散热膜。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。通常电子芯片使用时会粘贴石墨稀散热膜，石墨烯散热膜是一种很薄的GTS，综合性质的导热材料，又称为导热石墨膜，导热石墨片，石墨散热片等，为电子产品的薄型化发展提供了可能。

目前，现有的石墨烯散热膜防水防潮效果不佳，易影响电子芯片的正常工作，且散热效果不佳，局限性较大，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种电子芯片用石墨稀散热膜，具有防水防潮、防静电、阻燃、散热效果俱佳的特点。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子芯片用石墨烯散热膜，包括石墨烯膜主体和PET膜层，所述石墨烯膜主体的上下端分别设置有第一凸起和第二凸起，且石墨烯膜主体的上端粘接有吸水树脂层，且吸水树脂层的上端与阻燃层粘接连接，所述阻燃层的上端贴有防水透气层，所述PET膜层上等距离开设有通孔。

进一步的，所述石墨烯膜主体的下端粘接有屏蔽层。

进一步的，所述屏蔽层的下端涂有第一导热胶，且屏蔽层通过第一导热胶与离型膜层粘接连接。

进一步的，所述防水透气层的上端与防静电涂层粘接连接。

进一步的，所述防静电涂层的上端涂有第二导热胶，且防静电涂层通过第二导热胶与PET膜层粘接连接。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：本实用新型设置的石墨烯膜主体的上下端分别设置有第一凸起和第二凸起，通过第一凸起和第二凸起能增加石墨烯膜主体的导热面积，而本实用新型设置的PET膜层上等距离开设有通孔，通过PET膜层上的通孔可快速地将热散发出去，散热效果俱佳，然后本实用新型设置的石墨烯膜主体的上端粘接有吸水树脂层，阻燃层的上端贴有防水透气层，通过防水透气层能防水透气，而吸水树脂层能吸收水分，达到防潮防水的效果，而阻燃层能隔热阻燃，提高本实用新型的安全性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1中石墨烯膜主体的结构示意图；

图3为本实用新型图1中PET膜层的结构示意图。

附图标记：

1、石墨烯膜主体；2、屏蔽层；3、第一导热胶；4、离型膜层；5、吸水树脂层；6、阻燃层；7、防水透气层；8、防静电涂层；9、第二导热胶；10、PET 膜层；11、第一凸起；12、第二凸起；13、通孔。

具体实施方式