[实用新型]一种电子芯片用石墨烯散热膜有效
| 申请号： | 202021011688.0 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN211879375U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李永锋;崔建强 | 申请（专利权）人： | 江苏星途新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K7/20;C09J7/29 |
| 代理公司： | 盐城冠佳专利代理事务所(特殊普通合伙) 32450 | 代理人： | 徐旭栋 |
| 地址： | 224400 江苏省盐城市阜*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 石墨 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子芯片用石墨烯散热膜，包括石墨烯膜主体(1)和PET膜层(10)，其特征在于：所述石墨烯膜主体(1)的上下端分别设置有第一凸起(11)和第二凸起(12)，且石墨烯膜主体(1)的上端粘接有吸水树脂层(5)，且吸水树脂层(5)的上端与阻燃层(6)粘接连接，所述阻燃层(6)的上端贴有防水透气层(7)，所述PET膜层(10)上等距离开设有通孔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用石墨烯散热膜，其特征在于，所述石墨烯膜主体(1)的下端粘接有屏蔽层(2)。
3.根据权利要求2所述的一种电子芯片用石墨烯散热膜，其特征在于，所述屏蔽层(2)的下端涂有第一导热胶(3)，且屏蔽层(2)通过第一导热胶(3)与离型膜层(4)粘接连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片用石墨烯散热膜，其特征在于，所述防水透气层(7)的上端与防静电涂层(8)粘接连接。
5.根据权利要求4所述的一种电子芯片用石墨烯散热膜，其特征在于，所述防静电涂层(8)的上端涂有第二导热胶(9)，且防静电涂层(8)通过第二导热胶(9)与PET膜层(10)粘接连接。
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