[实用新型]一种硅片花篮有效
| 申请号： | 202021010088.2 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN212182286U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 杨斌 | 申请（专利权）人： | 东方日升（常州）新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 余成鹏 |
| 地址： | 213251 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 花篮 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片花篮，包括花篮杆，花篮杆设有多个篮齿，各篮齿沿花篮杆轴向依序分布，相邻篮齿之间形成支撑硅片的槽，其特征在于：槽为圆弧形槽。
2.根据权利要求1所述的一种硅片花篮，其特征在于：所述的圆弧形槽为半圆弧形槽。
3.根据权利要求2所述的一种硅片花篮，其特征在于：半圆弧形槽的半径取值范围为2mm-9mm。
4.根据权利要求3所述的一种硅片花篮，其特征在于：相邻半圆弧形槽所在圆的圆心位置之间的距离为4.76mm。
5.根据权利要求1所述的一种硅片花篮，其特征在于：槽的横截面自下而上由宽变窄。
6.根据权利要求1所述的一种硅片花篮，其特征在于：各篮齿的横截面为梯形。
7.根据权利要求6所述的一种硅片花篮，其特征在于：梯形的底角的取值范围为20°-50°。
8.根据权利要求1所述的一种硅片花篮，其特征在于：包括两个支撑板，分别为左支撑板和右支撑板，花篮杆的左端与左支撑板可拆式连接，花篮杆的右端与右支撑板可拆式连接。
9.根据权利要求1所述的一种硅片花篮，其特征在于：花篮杆包括碳棒和包裹住碳棒的PVDF层，篮齿和圆弧形槽设于PVDF层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
