[实用新型]一种晶圆清洗设备有效
申请号: | 202021007229.5 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN211929450U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 钱诚;李刚;童建 | 申请(专利权)人: | 无锡亚电智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 设备 | ||
本申请涉及一种晶圆清洗设备,进料工位中,晶圆篮在工作台上运动,运动的传输组件在工作台下方运动,传输组件穿过工作台以托起晶圆篮的方式进行运动,同时让位槽的宽度小于晶圆篮宽度,这样就可以完全避免晶圆篮从让位槽处落下,降低晶圆损坏风险。输送机构中成对的长方形框架结构的抓取架能够在旋转驱动件的转动下向相反方向转动,并能够抵靠住晶圆篮的侧边凸缘。通过进料机构与输送机构的配合,能个方便地进行晶圆篮在不同工位之间的传输。
技术领域
本申请属于清洗设备技术领域,尤其是涉及一种晶圆清洗设备。
背景技术
晶圆的清洗通常是先将晶圆放置晶圆篮内,再由输送机构将晶圆篮输送到各类清洗设备内进行清洗,晶圆篮清洗设备进料机构就是用于将晶圆篮输送到清洗工位上。
清洗工位通常有很多个,比如进行清水洗的、酸洗或碱洗的、再次清水洗的,因此,需要一种能够方便传输的晶圆清洗设备。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种进料和传输方便的晶圆清洗设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种晶圆清洗设备,包括:
呈直线排布的进料工位和若干清洗工位,以及用于将晶圆篮从进料工位输送到清洗工位或者将晶圆篮在不同清洗工位上传输的输送机构;
所述进料工位包括:
工作台,所述工作台设置有用于固定晶圆篮的第一固定座,第二固定座和第三固定座,其中第一固定座,第二固定座和第三固定座成“L”形布置,且第一固定座与第二固定座、第二固定座与第三固定座之间的所述工作台上成型有让位槽,让位槽也为“L”形布置;所述让位槽的宽度小于晶圆篮宽度;
第一传输组件,位于所述工作台下方,用于将晶圆篮从第一固定座运输到第二固定座上;
第二传输组件,位于所述工作台下方,用于将晶圆篮从第二固定座运输到第三固定座上;
所述输送机构包括
水平安装架,所述水平安装架上设置有水平滑轨;
机械手组件,包括设置在水平滑轨上的水平滑动座,所述水平滑动座上安装有竖直滑轨,所述竖直滑轨上设置有竖直滑动座;
所述竖直滑动座上设置有两个平行的水平布置的转动轴,所述转动轴上分别设置有抓取架,抓取架包括U形的支撑架,通过紧固螺母固定在支撑架上的伸入U形的支撑架内的U形抓取杆,抓取杆与支撑架形成长方形框架结构;
水平驱动件驱动水平滑动座在水平滑轨上运动;
升降驱动件驱动竖直滑动座在竖直滑轨上运动;
旋转驱动件驱动两个平行的水平布置的转动轴向相反方向转动。
优选地,本实用新型的晶圆清洗设备,第一固定座,第二固定座和第三固定座均为成矩形布置的4个固定块,所述固定块为呈L形的挡块。
优选地,本实用新型的晶圆清洗设备,所述挡块的内壁为斜面。
优选地,本实用新型的晶圆清洗设备,所述让位槽包括两条平行的横向槽和与两条平行的横向槽连通的一条纵向槽,其中两个第一固定座分别位于横向槽的一端,第二固定座位于横向槽与纵向槽的连接处,第三固定座位于纵向槽末端。
优选地,本实用新型的晶圆清洗设备,第一传输组件和第二传输组件均包括滑轨、滑块、直线运动驱动件、升降驱动件、顶块,滑轨沿着让位槽的横向槽或者纵向槽布置,滑轨上设置有滑块,直线运动驱动件驱动滑块在滑轨运动,所述滑块上设置有顶块,所述升降驱动件驱动顶块升降以将第一固定座,第二固定座和第三固定座上的晶圆篮顶起或者放下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡亚电智能装备有限公司,未经无锡亚电智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021007229.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有语音识别功能且可投影的智能化音响
- 下一篇:一种晶圆盒传输机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造