[实用新型]贴片天线及天线阵列

说明书

本实用新型提供了一种贴片天线，至少包括馈电结构、支撑件和近场耦合片；所述支撑件固定于所述馈电结构上，所述近场耦合片固定于所述支撑件上；所述近场耦合片的边缘设有至少一对呈对称状的开槽。本实用新型还提供一种具有至少一个所述贴片天线的天线阵列。借此，本实用新型能明显改善天线隔离度，提升贴片天线在阵列中的S参数，并且不会影响方向图指标。

技术领域

本实用新型涉及移动天线技术领域，尤其涉及一种贴片天线及天线阵列。

背景技术

随着全球5G通信系统建设展开，各运营商相继使用3.5GHz频段的基站和天线，3.5GHz由于其频率覆盖特性，匹配的基站部署，一般都比较小巧，并且采用基站+天线的方式，对应使得天线厚度也比较低。由于对天线厚度的限制，使得天线单元常使用低剖面单元，通常会是采用贴片天线作为首选。

现有贴片天线，通常有直接馈电、耦合馈电等方式，即通过探针直接馈电和微带线直接馈电，称为直接馈电；以及使用馈电片和辐射片耦合的方式进行耦合馈电。现有贴片天线在组成天线阵列之后，通常因为周边环境(单元间距小)的问题，其阻抗特性和极化隔离度恶化严重，对天线阵列的设计和使用，造成极大困难，主要表现为驻波匹配难度大，及天线隔离度恶化严重，阵列的S参数不佳。此时，需要在天线阵列中加入一些金属件来调试隔离度，但对于3.5GHz的频率来说，调试件的尺寸位置稍有偏差，差异也比较大，造成天线的生产调试效率较低。

综上可知，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种贴片天线及天线阵列，其能够明显改善天线隔离度，提升贴片天线在阵列中的S参数，并且不会影响方向图指标。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种贴片天线，至少包括馈电结构、支撑件和近场耦合片；所述支撑件固定于所述馈电结构上，所述近场耦合片固定于所述支撑件上；所述近场耦合片的边缘设有至少一对呈对称状的开槽。

根据本实用新型所述的贴片天线，还包括引向片，所述引向片固定于所述近场耦合片的上方，并由所述支撑件共同支撑所述引向片。

根据本实用新型所述的贴片天线，所述近场耦合片和所述引向片呈轴对称和中心对称的结构状。

根据本实用新型所述的贴片天线，所述近场耦合片呈圆形、方形、菱形或者多边形；和/或

所述引向片呈十字形、方形或者圆形。

根据本实用新型所述的贴片天线，所述支撑件可拆卸式连接于所述馈电结构上，所述近场耦合片和所述引向片分别连接所述支撑件上。

根据本实用新型所述的贴片天线，所述近场耦合片通过所述开槽分成多个瓣状结构，所述瓣状结构呈平面状或者非平面状。

根据本实用新型所述的贴片天线，所述近场耦合片的瓣状结构向下弯折相同角度。

根据本实用新型所述的贴片天线，所述近场耦合片的边缘设有两对呈对称状的所述开槽，四个所述开槽呈十字形分布。

根据本实用新型所述的贴片天线，所述近场耦合片通过所述支撑件悬置于所述馈电结构的上方，所述近场耦合片与所述馈电结构之间保持有间隙；和/或

所述馈电结构为PCB馈电结构，包括微带天线，PCB基板和馈电线。

本实用新型还提供一种天线阵列，包括上述任一项的至少一个所述贴片天线和馈电网络结构，所述贴片天线固定于所述馈电网络结构上。