[实用新型]贴片天线及天线阵列有效

专利信息
申请号: 202021006045.7 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN213184541U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 刘朋;邬烈锋;王羽林;刘维卓;徐可 申请(专利权)人: 摩比天线技术(深圳)有限公司;摩比科技(深圳)有限公司;摩比通讯技术(吉安)有限公司;摩比科技(西安)有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/06
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 刘健;黄韧敏
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 阵列
【权利要求书】:

1.一种贴片天线,其特征在于,至少包括馈电结构、支撑件和近场耦合片;所述支撑件固定于所述馈电结构上,所述近场耦合片固定于所述支撑件上;所述近场耦合片的边缘设有至少一对呈对称状的开槽。

2.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于,还包括引向片,所述引向片固定于所述近场耦合片的上方,并由所述支撑件共同支撑所述引向片。

3.根据权利要求2所述的贴片天线,其特征在于,所述近场耦合片和所述引向片呈轴对称和中心对称的结构状。

4.根据权利要求3所述的贴片天线,其特征在于,所述近场耦合片呈圆形、方形、菱形或者多边形;和/或

所述引向片呈十字形、方形或者圆形。

5.根据权利要求2所述的贴片天线,其特征在于,所述支撑件可拆卸式连接于所述馈电结构上,所述近场耦合片和所述引向片分别连接所述支撑件上。

6.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于,所述近场耦合片通过所述开槽分成多个瓣状结构,所述瓣状结构呈平面状或者非平面状。

7.根据权利要求6所述的贴片天线,其特征在于,所述近场耦合片的瓣状结构向下弯折相同角度。

8.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于,所述近场耦合片的边缘设有两对呈对称状的所述开槽,四个所述开槽呈十字形分布。

9.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于,所述近场耦合片通过所述支撑件悬置于所述馈电结构的上方,所述近场耦合片与所述馈电结构之间保持有间隙;和/或

所述馈电结构为PCB馈电结构,包括微带天线,PCB基板和馈电线。

10.一种天线阵列,其特征在于,包括如权利要求1~9任一项的至少一个所述贴片天线和馈电网络结构,所述贴片天线固定于所述馈电网络结构上。

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