[实用新型]一种原型验证平台的电路结构有效
| 申请号: | 202021001903.9 | 申请日: | 2020-06-03 |
| 公开(公告)号: | CN212112481U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 张文沛;宋润平;刘斌;李青松 | 申请(专利权)人: | 成都卓源网络科技有限公司 |
| 主分类号: | G06F30/34 | 分类号: | G06F30/34;G06F30/398 |
| 代理公司: | 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 | 代理人: | 苏亚超 |
| 地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 原型 验证 平台 电路 结构 | ||
1.一种原型验证平台的电路结构,其特征在于,包括FPGA电路、DSP电路、时钟电路、复位电路、电源电路、FMC接口、VPX接口和面板调试接口;
所述FPGA电路包括第一FPGA芯片、第二FPGA芯片和SRI0总线交换芯片,所述第一FPGA芯片分别通过第二FPGA芯片和SRI0总线交换芯片与所述DSP电路连接;所述时钟电路、复位电路和电源电路均分别与FPGA电路和DSP电路连接;
所述FMC接口包括第一FMC接口、第二FMC接口和第三FMC接口,所述VPX接口包括第一VPX接口、第二VPX接口、第三VPX接口、第四VPX接口和第五VPX接口;
所述第一FPGA芯片分别与所述第一FMC接口、第二FMC接口、第三FMC接口、第一VPX接口、第二VPX接口、第三VPX接口和第四VPX接口连接;所述SRI0总线交换芯片分别与第三FMC接口连接、第一VPX接口和第三VPX接口连接,并通过时钟电路与所述第五VPX接口连接;所述第一FPGA芯片、第二FPGA芯片和DSP电路均与所述面板调试接口连接。
2.根据权利要求1所述的原型验证平台的电路结构,其特征在于,在所述FPGA电路中:
所述第一FPGA芯片通过LocalBus总线与所述第二FPGA芯片通过连接;所述第一FPGA芯片通过3路SRI0接口与所述SRI0总线交换芯片通信连接;所述第二FPGA芯片通过EMIFA接口与所述DSP电路通信连接;所述SRI0总线交换芯片通过1路SRI0接口与DSP电路连接;所述第一FPGA芯片还分别与4片DDR3和1片NorFlash连接;
所述第一FPGA芯片扩展出10路SRI0接口和4路LVDS接口均与第一FMC接口连接,所述第一FPGA芯片还扩展出10路SRI0接口和4路LVDS接口与第二FMC接口连接,所述第一FPGA芯片扩展出1路SRI0接口和2路LVDS接口与第一FMC接口连接;所述SRI0总线交换芯片扩展出1路SRI0接口与所述第三FMC接口连接;
所述第一FPGA芯片扩展出2路SRI0接口与第一VPX接口连接,所述第一FPGA芯片扩展出4路SRI0接口与第二VPX接口连接,所述第一FPGA芯片扩展出1路SRI0接口与第三VPX接口连接;所述第一FPGA芯片输出的12对LVDS信号输入到第四VPX接口,所述第一FPGA芯片输出的16位LVCMOS信号均分成两组分别输入到第四VPX接口和第三VPX接口,所述第一FPGA接口输出的8对MLVDS信号输入到第四VPX接口;所述SRI0总线交换芯片扩展出2两路SRI0接口与第一VPX接口连接,其扩展出3路SRI0接口与第三VPX接口连接;所述第一FPGA芯片和第二FPGA芯片分别通过一路JTAG接口与面板调试接口连接。
3.根据权利要求2所述的原型验证平台的电路结构,其特征在于,所述DSP电路包括DSP芯片;
所述DSP芯片分别与4片DDR3和1片NorFlash连接;所述DSP芯片的UART接口通过RS232接口与面板调试接口连接;所述DSP芯片扩展出2路SGMII接口与所述第四VPX接口连接。
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