[实用新型]一种测试电路板及测试系统

说明书

本实用新型提供一种测试电路板，其包括：第一电路板，包括至少一个第一电气端口以外接其他组件，及至少一个IC承载区以承载至少一个芯片并与所述至少一个芯片电气连接；以及第二电路板，包括至少一个第二电气端口及多个外接测试引脚；其中，所述至少一个第二电气端口系用以与所述至少一个第一电气端口电气连接，且所述多个外接测试引脚用以提供至少一所述芯片的测试信号接点。

技术领域

本实用新型涉及集成电路测试领域，尤其涉及一种测试电路板及测试系统。

背景技术

IC测试电路板是芯片封装后之重要测试接口。当晶圆在经过切割、黏晶、焊线等制程，再以塑料、陶瓷、金属等材料包覆而形成IC芯片后，一般须利用IC测试电路板测试IC芯片的功能是否正常。于测试时，IC芯片附接在IC测试电路板上，而IC测试电路板会提供与IC芯片的主要接脚电气连接的引出接脚，以便于连接输入电源和输入接口信号及将IC芯片的输出信号引出以进行测试。

常用的IC测试电路板是将一IC芯片直接焊接到该IC测试电路板上。然而，对于像显示驱动芯片这种有几百、上千个管脚且管脚间距很小的芯片来说，这种做法并不可行。因为即使通过成本较高的超细金属线点焊工艺将IC芯片焊接到IC测试电路板上，在焊接的过程中，若IC芯片损坏，则整个IC测试电路板会一起报废。

因此，本领域亟需一种新颖的IC测试电路板结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种测试电路板，所述测试电路板分成两个电路板，其中第一个电路板承载待测试的芯片，而第二个电路板则通过一种连接方式与第一个电路板电气连接且第二个电路板提供测试用的外接测试引脚，从而使接脚数量多且管脚间距小的芯片，例如驱动显示芯片，能够和提供测试用外接测试引脚的电路板以方便分离的方式电气连接。

本实用新型提出一种测试电路板，其包括：

第一电路板，包括至少一个第一电气端口以外接其他组件，及至少一个IC承载区以承载至少一个IC芯片并与所述至少一个IC芯片电气连接；以及

第二电路板，包括至少一个第二电气端口及多个外接测试引脚；

其中，所述至少一个第二电气端口用以与所述至少一个第一电气端口电气连接，且所述多个外接测试引脚用以提供至少一所述IC芯片的测试信号接点。

在可能的实施例中，所述第一电气端口的接脚可以一排或多排的方式排列。

在一实施例中，所述第一电气端口的接脚形状是金手指状。

在可能的实施例中，所述IC芯片可为LCD驱动IC芯片或OLED驱动IC芯片。

在一实施例中，所述IC芯片和该第一电路板的电气连接方式使用金属线将所述IC芯片上的接脚连接到该第一电路板的所述承载区。

在可能的实施例中，所述金属线通过高温焊接或导电胶的方式和所述承载区的接点电气连接。

在一实施例中，所述第一电路板和所述第二电路板之间系通过机械插座的方式电气连接。

在可能的实施例中，所述第一电路板和所述第二电路板之间系通过以焊接或导电胶的方式使多条金属线连接所述第一电气端口和所述第二电气端口。

在可能的实施例中，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过使所述第一电气端口和所述第二电气端口分别为公连接器和母连接器或分别为母连接器和公连接器的方式电气连接。

为达成上述目的，本实用新型进一步提出一种测试系统，包括测试机台及至少一个如前述的测试电路板，其中，所述测试机台用以为至少一个所述测试电路板提供测试条件及量测其所产生的输出信号以判断待测芯片是否正常。

附图说明

图1为本实用新型的测试电路板的实施例的示意图。