[实用新型]一种测试电路板及测试系统有效

专利信息
申请号: 202021000027.8 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN212723204U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 宫仁敏;谭仲齐 申请(专利权)人: 北京集创北方科技股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 测试 电路板 系统
【权利要求书】:

1.一种测试电路板,其特征在于,包括:

第一电路板,包括至少一个第一电气端口以外接其他组件,及至少一个芯片承载区以承载至少一个芯片并与所述至少一个芯片电气连接;以及

第二电路板,包括至少一个第二电气端口及多个外接测试引脚;

其中,所述至少一个第二电气端口用以与所述至少一个第一电气端口电气连接,且所述多个外接测试引脚系用以提供至少一所述芯片的测试信号接点。

2.根据权利要求1所述的测试电路板,其特征在于,所述第一电气端口的接脚以一排或多排的方式排列。

3.根据权利要求1所述的测试电路板,其特征在于,所述第一电气端口的接脚形状包括金手指状。

4.根据权利要求1所述的测试电路板,其特征在于,所述芯片包括LCD驱动芯片或OLED驱动芯片。

5.根据权利要求1所述的测试电路板,其特征在于,所述芯片和所述第一电路板的电气连接方式使用金属线将所述芯片上的接脚连接到所述第一电路板的所述承载区。

6.根据权利要求5所述的测试电路板,其特征在于,所述金属线通过高温焊接或导电胶的方式和所述承载区的接点电气连接。

7.根据权利要求1所述的测试电路板,其特征在于,所述第一电路板和所述第二电路板之间通过机械插座的方式电气连接。

8.根据权利要求1所述的测试电路板,其特征在于,所述第一电路板和所述第二电路板之间通过以焊接或导电胶的方式使多条金属线连接所述第一电气端口和所述第二电气端口。

9.根据权利要求1所述的测试电路板,其特征在于,所述第一电路板和所述第二电路板之间通过使所述第一电气端口和所述第二电气端口分别为公连接器和母连接器或分别为母连接器和公连接器的方式电气连接。

10.一种测试系统,包括测试机台及至少一个如权利要求1-9中任一项所述的测试电路板,其特征在于,所述测试机台用以为至少一个所述测试电路板提供测试条件及量测其所产生的输出信号以判断待测芯片是否正常。

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