[实用新型]一种微型的耐高温圆形硅咪

说明书

本实用新型属于咪头技术领域，公开了一种微型的耐高温圆形硅咪，包括PCB线路板、放大器IC、MEMS传感器和金属壳，所述放大器IC和MEMS传感器固定在所述PCB线路板上，所述金属壳固定于所述放大器IC和MEMS传感器外部，所述PCB线路板外形为圆形，所述金属壳相对应的为圆形设置；本实用新型补充了电容咪中的微小尺寸，又补充了硅咪中形状为圆形，且生产工艺大大的节约了生产成本，提高效率。

技术领域

本实用新型属于咪头技术领域，尤其涉及一种微型的耐高温圆形硅咪。

背景技术

咪头是将声音信号转换为电信号的能量转换元器件，是和喇叭正好相反的一个元器件，是声音设备的两个终端，咪头是输入，喇叭是输出。咪头使用时需要依附于PCB板，现有的咪头依附于PCB板的结构较多，如在咪头的背面上焊接电线，再将电线的自由端通过焊接连接在PCB板上，或者在咪头的背面上插针，再通过咪头背面上的插针连接于PCB板上，再或者在咪头的背面上直接设置有内圆铜面及将内圆铜面包围在内的外环形铜面，内圆铜面与外环形铜面之间的间距为绝缘面，所述内圆铜面为正极，外环形铜面为负极，通过SMT贴片工艺，直接将咪头具有正负极的背面焊接在PCB板上；上述三种咪头连接于PCB板的结构中，其中，通过电线或插针方式连接的结构中，焊线或插针的工作效率低，耗费人力，而通过SMT贴片工艺直接连接的结构，虽然工作效率高，节省人力，但是由于内圆铜面与外环形铜面处于同一平面，因此，在将咪头的背面按压在PCB板上刷有锡膏的位置时，无论锡膏量多少与否，都有可能因挤压而朝向各个方向溢流，导致部分锡膏流至绝缘面上并将外环形铜面与内圆铜面连通，从而导致咪头的正极与负极连接而短路，致使成品率低。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种微型的耐高温圆形硅咪。

本实用新型是这样实现的，一种微型的耐高温圆形硅咪包括PCB线路板、放大器IC、MEMS传感器和金属壳，所述放大器IC和MEMS传感器固定在所述PCB线路板上，所述金属壳固定于所述放大器IC和MEMS传感器外部，所述PCB线路板外形为圆形，所述金属壳相对应的为圆形设置。

作为本实用新型一种微型的耐高温圆形硅咪优选的技术方案，所述金属壳以SMT贴片方式或封口机封口的方式进行固定。

作为本实用新型一种微型的耐高温圆形硅咪优选的技术方案，所述金属壳的直径为2.7MM高度为1.1MM。

作为本实用新型一种微型的耐高温圆形硅咪优选的技术方案，所述金属壳的直径为2.7MM高度为1.2MM。

作为本实用新型一种微型的耐高温圆形硅咪优选的技术方案，所述金属壳的直径为2.6MM，高度为1.1MM。

作为本实用新型一种微型的耐高温圆形硅咪优选的技术方案，所述金属壳的直径为2.6MM，高度为1.2MM。

本实用新型的优点及积极效果为：本实用新型补充了电容咪中的微小尺寸，又补充了硅咪中形状为圆形，且生产工艺大大的节约了生产成本，提高效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的结构示意图；

图中：1、PCB线路板；2、放大器IC；3、MEMS传感器；4、金属壳。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。

下面结合附图对本实用新型的结构作详细的描述。