[实用新型]一种微型的耐高温圆形硅咪有效

申请号：	202020983912.6	申请日：	2020-06-02
公开（公告）号：	CN212034335U	公开（公告）日：	2020-11-27
发明（设计）人：	王宁志	申请（专利权）人：	王宁志
主分类号：	H04R3/00	分类号：	H04R3/00
代理公司：	广东有知猫知识产权代理有限公司 44681	代理人：	朱亲林
地址：	437500 湖北***	国省代码：	湖北;42
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摘要：
搜索关键词：	一种微型耐高温圆形
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【权利要求书】：

1.一种微型的耐高温圆形硅咪，其特征在于，所述微型的耐高温圆形硅咪包括PCB线路板(1)、放大器IC(2)、MEMS传感器(3)和金属壳(4)，所述放大器IC(2)和MEMS传感器(3)固定在所述PCB线路板(1)上，所述金属壳(4)固定于所述放大器IC(2)和MEMS传感器(3)外部，所述PCB线路板(1)外形为圆形，所述金属壳(4)相对应的为圆形设置。

2.如权利要求1所述微型的耐高温圆形硅咪，其特征在于，所述金属壳(4)以SMT贴片方式或封口机封口的方式进行固定。

3.如权利要求1所述微型的耐高温圆形硅咪，其特征在于，所述金属壳(4)的直径为2.7MM高度为1.1MM。

4.如权利要求3所述微型的耐高温圆形硅咪，其特征在于，所述金属壳(4)的直径为2.7MM高度为1.2MM。

5.如权利要求1所述微型的耐高温圆形硅咪，其特征在于，所述金属壳(4)的直径为2.6MM，高度为1.1MM。

6.如权利要求2所述微型的耐高温圆形硅咪，其特征在于，所述金属壳(4)的直径为2.6MM，高度为1.2MM。

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