[实用新型]一种超宽频5G耦合器有效

专利信息
申请号: 202020980688.5 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212033205U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 朱磊 申请(专利权)人: 南京三石通信技术有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12;H05K7/20
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 高娇阳
地址: 210000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 宽频 耦合器
【说明书】:

实用新型公开了一种超宽频5G耦合器,包括超宽频组件和耦合,耦合安装在超宽频组件的底端,散热铜块的外部适配匹配罩设有一个散热铝块,散热铝块的块体外侧壁面上等间距均匀一体布置有若干片散热翅片,散热铝块的块体内壁面上还涂抹有一层导热硅脂,定位插柱呈竖直状态适配穿过散热铜块上对应开设的定位插孔设置,定位插柱的下半部柱体内开设有活动腔室且在活动腔室中配置有挤压弹簧,左压板的外板面上固连有一个左卡扣且左卡扣适配穿出活动腔室设置,右压板的外板面上固连有一个右卡扣且右卡扣适配穿出活动腔室设置。本实用新型通过若干片散热翅片将热量快速散发,有效防止耦合器直接烧坏。

技术领域

本实用新型涉及耦合器散热结构相关技术领域,具体是一种超宽频5G耦合器。

背景技术

随着信息化技术的不断发展,为了防止网络系统受到电子干扰,多数会使用耦合器分配数据信息至各个网络天线中,保证网络流畅,由于网速不断加快,对于耦合器的精确度要求也是越来越高。

随着5G技术的发展,5G耦合器应用而生,现有的超宽频5G耦合器在使用过程中,当耦合接入设备中的电路电器中,通过耦合进行合理化分配功率,其操作过程中会产生大量的热量,这些热量如果不直接向外界散发,很容易导致整个耦合器电路被烧伤发生短路,现有的结构散热效果差,耦合能力变差,需要进行重新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超宽频5G耦合器,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种超宽频5G耦合器,包括超宽频组件和耦合组件,所述耦合组件安装在超宽频组件的底端,所述超宽频组件对应固定于散热铜块中适配开设的容置腔中,所述散热铜块的外部适配匹配罩设有一个散热铝块,所述散热铜块采用金属铜材料制成,所述散热铝块采用金属铝材料制成,所述散热铜块和所述散热铝块的截面形状均设置为“几”字形,所述散热铝块的块体外侧壁面上等间距均匀一体布置有若干片散热翅片,所述散热铝块的块体内壁面上还涂抹有一层导热硅脂,所述散热铝块的底壁面四角位置上各固定有一个定位插柱,所述定位插柱呈竖直状态适配穿过散热铜块上对应开设的定位插孔设置,所述定位插柱的下半部柱体内开设有活动腔室且在活动腔室中配置有挤压弹簧,挤压弹簧水平设置,挤压弹簧的一端向左固定在左压板上且其另一端向右固定在右压板上,所述左压板的外板面上固连有一个左卡扣且左卡扣适配穿出活动腔室设置,所述右压板的外板面上固连有一个右卡扣且右卡扣适配穿出活动腔室设置。

优选的:所述导热硅脂采用含有石墨的导热硅脂。

优选的:所述左卡扣和右卡扣的上表面至散热铝块的底壁面之间的距离与散热铜块的底部块体厚度相匹配。

有益效果:

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型将耦合接入设备中的电路电器中,通过耦合进行合理化分配功率,其操作过程中产生的热量会直接通过散热铜块进行传导向外界散发,但是由于铜本身的造价非常昂贵,采用铝来代替,不仅能够大大降低成本,而且导热效果依旧很优异,完全你能够满足要求,通过若干片散热翅片将热量快速散发,有效防止耦合器直接烧坏,高效率的完成了优化分配,结构设计合理巧妙,耦合能力强,安全稳定,具有良好的推广应用价值。

附图说明

图1为一种超宽频5G耦合器的结构示意图。

图2为一种超宽频5G耦合器的右下角结构局部放大图。

图3为一种超宽频5G耦合器中定位插柱的仰视结构示意图。

具体实施方式

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