[实用新型]一种超宽频5G耦合器

权利要求书

1.一种超宽频5G耦合器，包括超宽频组件(1)和耦合组件(2)，其特征在于，所述耦合组件(2)安装在超宽频组件(1)的底端，所述超宽频组件(1)对应固定于散热铜块(3)中适配开设的容置腔中，所述散热铜块(3)的外部适配匹配罩设有一个散热铝块(4)，所述散热铜块(3)采用金属铜材料制成，所述散热铝块(4)采用金属铝材料制成，所述散热铜块(3)和所述散热铝块(4)的截面形状均设置为“几”字形，所述散热铝块(4)的块体外侧壁面上等间距均匀一体布置有若干片散热翅片(5)，所述散热铝块(4)的块体内壁面上还涂抹有一层导热硅脂(6)，所述散热铝块(4)的底壁面四角位置上各固定有一个定位插柱(7)，所述定位插柱(7)呈竖直状态适配穿过散热铜块(3)上对应开设的定位插孔设置，所述定位插柱(7)的下半部柱体内开设有活动腔室(701)且在活动腔室(701)中配置有挤压弹簧(10)，挤压弹簧(10)水平设置，挤压弹簧(10)的一端向左固定在左压板(8)上且其另一端向右固定在右压板(9)上，所述左压板(8)的外板面上固连有一个左卡扣(11)且左卡扣(11)适配穿出活动腔室(701)设置，所述右压板(9)的外板面上固连有一个右卡扣(12)且右卡扣(12)适配穿出活动腔室(701)设置。

2.根据权利要求1所述的一种超宽频5G耦合器，其特征在于，所述导热硅脂(6)采用含有石墨的导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的一种超宽频5G耦合器，其特征在于，所述左卡扣(11)和右卡扣(12)的上表面至散热铝块(4)的底壁面之间的距离与散热铜块(3)的底部块体厚度相匹配。