[实用新型]一种芯片切割上下料装置有效

专利信息
申请号: 202020978512.6 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212599754U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 张伟;张翔瑀 申请(专利权)人: 无锡市空穴电子科技有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 切割 上下 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片切割上下料装置,包括切割平台,所述切割平台顶部设有激光切割机以及横向滑槽,所述横向滑槽内滑动设有两个晶圆切割工装,所述横向滑槽左右两端的两个液压缸上的液压杆与两个晶圆切割工装固定连接,所述晶圆切割工装包括与横向滑槽滑动连接的横向矩形槽、横向丝杆、固定座以及晶圆夹具,所述晶圆夹具包括夹具插接槽以及与夹具,所述夹具包括夹具基座、夹具面盖、四个矩形中空轨迹孔以及螺接连接夹具基座、夹具面盖和夹具插接槽的两个锁紧螺栓。本实用新型采用可双向上料以及下料的送料机构来实现芯片的切割,能够实现芯片的连续上料以及切割操作,能够大大提高生产效率且有效提高切割质量。

技术领域

本实用新型属于芯片切割技术领域,具体涉及一种芯片切割上下料装置。

背景技术

激光切割机现已广泛应用于半导体、LED和光伏太阳能等许多领域。随着蓝绿光LED芯片技术的发展和规模的扩大,大家对激光切割设备的要求也越来越高,这也迫使激光设备供应商对设备进行技术升级。同时由于激光器技术的发展和价格的降低,国产激光划片设备也开始进入市场,新一代紫外激光划片设备随即产生,其产能已经提升到一代划片机的3-5倍,最快可达15片每小时。新一代紫外激光切割设备具有开口宽,切割效率高,激光脉冲短,气化明显的特点。

现有技术用于芯片切割的新一代紫外激光切割设备,在芯片的切割过程中一次只能上料一个待加工的产品物料,上下料操作耗费时间长,不能够进行连续的上下料以及切割操作,使得生产效率低,此外芯片切割的过程中,用于夹装固定晶圆的夹具往往为了切割效率,将晶圆叠层切割,使得切割废品率高。

为此,我们提出一种采用可双向上料以及下料的送料机构来实现芯片的切割,能够实现芯片的连续上料以及切割操作,能够大大提高生产效率且有效提高切割质量的芯片切割上下料装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片切割上下料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片切割上下料装置,包括切割平台,所述切割平台的顶部固定设有激光切割机以及与激光切割机上的切割头垂直对称设置且延伸至切割平台左右两端外侧的横向滑槽,所述横向滑槽的左右两端滑动设有两个晶圆切割工装,所述横向滑槽左右两端固定连接的两个L形固定板上固定设有两个液压缸,两个所述液压缸上的液压杆贯穿于L形固定板分别与两个晶圆切割工装固定连接,所述晶圆切割工装包括通过两个横向滑板与横向滑槽滑动连接且传动连接有横向丝杆的横向矩形槽、通过丝杆螺母与横向丝杆传动连接的固定座以及与固定座顶部固定设置的矩形支座固定连接的晶圆夹具,所述横向矩形槽外侧面固定设置的U形防护罩与液压缸上的液压杆固定连接,所述晶圆夹具包括固定设于固定座顶部的夹具插接槽以及与夹具插接槽插接固定的夹具,所述夹具包括夹具基座、与夹具基座上下对贴的夹具面盖、水平等距离排列设于夹具面盖上的四个矩形中空轨迹孔以及螺接连接夹具基座、夹具面盖和夹具插接槽的两个锁紧螺栓。

优选的,所述横向滑槽底部左右两端设有卡接且螺接在切割平台外侧面的两个立式矩形卡板,所述立式矩形卡板上固定设有连接其与横向滑槽的加强板。

优选的,所述横向矩形槽外侧面且位于U形防护罩的内侧固定设有伺服减速电机,所述伺服减速电机的输出端与横向丝杆的输入端传动连接。

优选的,所述横向矩形槽的顶部固定设有倒U形防护板,所述固定座滑动套接于倒U形防护板的外侧面。

优选的,所述夹具基座上水平等距离排列设有四个与四个矩形中空轨迹孔一一上下垂直对称设置且放置晶圆的圆形凹面槽。

优选的,所述夹具基座以及夹具面盖上均设有与夹具插接槽内的凸起相插接凹面槽。

优选的,所述夹具面盖的左右两端铰接有两个提手。

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