[实用新型]一种芯片切割上下料装置

权利要求书

1.一种芯片切割上下料装置，包括切割平台（1），其特征在于：所述切割平台（1）的顶部固定设有激光切割机（2）以及与激光切割机（2）上的切割头（3）垂直对称设置且延伸至切割平台（1）左右两端外侧的横向滑槽（4），所述横向滑槽（4）的左右两端滑动设有两个晶圆切割工装（7），所述横向滑槽（4）左右两端固定连接的两个L形固定板（8）上固定设有两个液压缸（9），两个所述液压缸（9）上的液压杆贯穿于L形固定板（8）分别与两个晶圆切割工装（7）固定连接，所述晶圆切割工装（7）包括通过两个横向滑板（10）与横向滑槽（4）滑动连接且传动连接有横向丝杆（11）的横向矩形槽（12）、通过丝杆螺母与横向丝杆（11）传动连接的固定座（13）以及与固定座（13）顶部固定设置的矩形支座（14）固定连接的晶圆夹具（15），所述横向矩形槽（12）外侧面固定设置的U形防护罩（16）与液压缸（9）上的液压杆固定连接，所述晶圆夹具（15）包括固定设于固定座（13）顶部的夹具插接槽（19）以及与夹具插接槽（19）插接固定的夹具（20），所述夹具（20）包括夹具基座（21）、与夹具基座（21）上下对贴的夹具面盖（22）、水平等距离排列设于夹具面盖（22）上的四个矩形中空轨迹孔（23）以及螺接连接夹具基座（21）、夹具面盖（22）和夹具插接槽（19）的两个锁紧螺栓（24）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片切割上下料装置，其特征在于：所述横向滑槽（4）底部左右两端设有卡接且螺接在切割平台（1）外侧面的两个立式矩形卡板（5），所述立式矩形卡板（5）上固定设有连接其与横向滑槽（4）的加强板（6）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片切割上下料装置，其特征在于：所述横向矩形槽（12）外侧面且位于U形防护罩（16）的内侧固定设有伺服减速电机（17），所述伺服减速电机（17）的输出端与横向丝杆（11）的输入端传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片切割上下料装置，其特征在于：所述横向矩形槽（12）的顶部固定设有倒U形防护板（18），所述固定座（13）滑动套接于倒U形防护板（18）的外侧面。

5.根据权利要求1所述的一种芯片切割上下料装置，其特征在于：所述夹具基座（21）上水平等距离排列设有四个与四个矩形中空轨迹孔（23）一一上下垂直对称设置且放置晶圆的圆形凹面槽。

6.根据权利要求1所述的一种芯片切割上下料装置，其特征在于：所述夹具基座（21）以及夹具面盖（22）上均设有与夹具插接槽（19）内的凸起（25）相插接凹面槽（26）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片切割上下料装置，其特征在于：所述夹具面盖（22）的左右两端铰接有两个提手（27）。