[实用新型]一种加固DIP元件焊接的PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种加固DIP元件焊接的PCB结构，包括设于PCB的焊接面，焊接面上设有引脚焊盘，DIP元件设置于引脚焊盘上，引脚焊盘为正方形或圆形，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘背面处覆有加固物。其有益效果在于，密间距或多引脚的DIP元件焊接时，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘处覆上铜皮或走线来加固焊接和耐高压测试，同时防止后期使用DIP元件的引脚脱落。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种加固DIP元件焊接的PCB结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

现有的PCB设计中几乎都带有DIP插针器件，其中，PCB中电源器件上的引脚多且间距密，焊接容易引起连锡。传统的焊接只是简单的过波峰焊，对于密间距的插针器件或者多个引脚的插针器件，焊接时容易导致短路，从而DIP元件焊接不良。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种加固DIP元件焊接的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种加固DIP元件焊接的PCB结构，包括设于PCB的焊接面，所述焊接面设有DIP元件以及引脚焊盘，所述引脚焊盘为正方形或圆形，在所述焊接面的背面未连接的所述引脚焊盘处覆有加固物。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述加固物为铜皮，所述铜皮呈正方形。

进一步的，所述铜皮的宽度至少为10mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述加固物为铜皮，所述铜皮呈圆形。

进一步的，所述铜皮的直径至少为10mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述铜皮的面积大于所述引脚焊盘的面积。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述加固物为走线，所述走线设于所述引脚焊盘的钻孔处并向所述引脚焊盘外延伸。

进一步的，所述走线的宽度大于所述钻孔的直径。

进一步的，所述走线的宽度小于所述引脚焊盘的宽度或直径。

进一步的，所述走线的长度至少是所述引脚焊盘的宽度或直径的一倍。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，密间距或多引脚的DIP元件焊接时，在焊接面的背面未连接的引脚焊盘处覆上铜皮或走线来加固焊接和耐高压测试，同时防止后期使用DIP元件的引脚脱落。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例结构示意图。

图2为本实用新型的第二实施例结构示意图。

图3为本实用新型的第三实施例结构示意图。

图4为本实用新型的第四实施例结构示意图。

在图中，1、引脚焊盘，2、钻孔，3、铜皮、4、走线，5焊接面。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

一种加固DIP元件焊接的PCB结构，包括设于PCB的焊接面5，焊接面5设有DIP元件以及引脚焊盘1，引脚焊盘1为正方形或圆形，在焊接面5的背面未连接的引脚焊盘1背面处覆有加固物。

第一实施例