[实用新型]一种加固DIP元件焊接的PCB结构有效
| 申请号： | 202020977464.9 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212305771U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 周爱升;李麟;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 长沙市全博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加固 dip 元件 焊接 pcb 结构 | ||
1.一种加固DIP元件焊接的PCB结构，其特征在于，包括设于PCB的焊接面，所述焊接面上设有引脚焊盘，所述DIP元件设置于所述引脚焊盘上，所述引脚焊盘为正方形或圆形，在所述焊接面的背面未连接的所述引脚焊盘背面处覆有加固物。
2.根据权利要求1所述的加固DIP元件焊接的PCB结构，其特征在于，所述加固物为铜皮，所述铜皮呈正方形。
3.根据权利要求2所述的加固DIP元件焊接的PCB结构，其特征在于，所述铜皮的宽度至少为10mil。
4.根据权利要求1所述的加固DIP元件焊接的PCB结构，其特征在于，所述加固物为铜皮，所述铜皮呈圆形。
5.根据权利要求4所述的加固DIP元件焊接的PCB结构，其特征在于，所述铜皮的直径至少为10mil。
6.根据权利要求2-5任一权利要求所述的加固DIP元件焊接的PCB结构，其特征在于，所述铜皮的面积大于所述引脚焊盘的面积。
7.根据权利要求1所述的加固DIP元件焊接的PCB结构，其特征在于，所述加固物为走线，所述走线设于所述引脚焊盘的钻孔处并向所述引脚焊盘外延伸。
8.根据权利要求7所述的加固DIP元件焊接的PCB结构，其特征在于，所述走线的宽度大于所述钻孔的直径。
9.根据权利要求7所述的加固DIP元件焊接的PCB结构，其特征在于，所述走线的宽度小于所述引脚焊盘的宽度或直径。
10.根据权利要求7所述的加固DIP元件焊接的PCB结构，其特征在于，所述走线的长度至少是所述引脚焊盘的宽度或直径的一倍。
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