[实用新型]芯片台面胶保护套制作装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片台面胶保护套制作装置，包括支撑台，与支撑台连接的下模具，设于下模具上的下模芯，上模具，与上模具连接的上模芯；还包括支撑架，支撑架上设有气缸，气缸与上模具连接，上模芯和下模芯均呈圆形，上模芯下表面上设有上环形围板，下模芯上表面上设有下环形围板，上环形围板下端设有采用弹性材料支撑的上环形支撑板，下环形围板上端设有采用弹性材料支撑的下环形支撑板。本实用新型具有容易将整流芯片和模具中心对准，制作得到的台面胶保护套边缘宽度均匀，生产效率高的特点。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其是涉及一种制成的芯片台面胶保护套质量稳定性好的芯片台面胶保护套制作装置。

背景技术

表面保护工艺在晶闸管制造工艺过程中十分重要，表面保护的好坏决定了芯片质量。因为表面保护工艺属于特殊工艺，只能用破坏性的解剖才能确定工艺完成的好坏。

表面保护工艺的稳定性、可靠性和工艺成品的完好率，对产品的质量和成本有着重要的影响。

目前，芯片的台面胶保护套是在模具中完成的，保护胶面的形状和注胶模具的表面形状成阴阳砌合形式形成，容易在梯形尖角下面形成气体空洞，成型的芯片台面胶保护套质量不稳定。

发明内容

本实用新型的发明目的是为了克服现有技术中成型的芯片台面胶保护套质量不稳定的不足，提供了一种制成的芯片台面胶保护套质量稳定性好的芯片台面胶保护套制作装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片台面胶保护套制作装置，包括支撑台，与支撑台连接的下模具，设于下模具上的下模芯，上模具，与上模具连接的上模芯；还包括支撑架，支撑架上设有气缸，气缸与上模具连接，上模芯和下模芯均呈圆形，上模芯下表面上设有上环形围板，下模芯上表面上设有下环形围板，上环形围板下端设有采用弹性材料制成的上环形支撑板，下环形围板上端设有采用弹性材料制成的下环形支撑板，上环形支撑板的边缘、下环形支撑板的边缘、上模具和下模具围成环形腔体，位于上环形支撑板和下环形支撑板之间的芯片的边缘伸入环形腔体中，环形腔体分别与下模具的进胶口和排气孔连接，上环形支撑板下表面和下环形支撑板上表面上均设有横截面呈圆弧形的保护胶导流槽，所述保护胶导流槽与进胶口之间设有间隙。

用工具将芯片放置到下环形支撑板上，气缸带动上模具、上模芯、上环形围板和上环形支撑板向下移动，上环形支撑板和下环形支撑板的内侧分别与芯片的上表面和下表面挤压接触，上环形支撑板的外侧边缘、下环形支撑板的外侧边缘、上模具和下模具围成环形腔体，胶输送机构将胶液从进胶口输入环形腔体中，排气孔与排气管连接，给环形腔体排气，达到成型时间后，胶液在环形腔体中成型，得到芯片的台面胶保护套，台面胶保护套与芯片边缘连接在一起；

然后气缸带动上模具、上模芯、上环形围板和上环形支撑板向上移动，用工具将芯片从下环形支撑板上取出来即可。

本实用新型在远离进胶口处设置了圆弧形的保护胶导流槽，注胶过程中胶液可以更好的流满整个环形腔体，并附着在芯片的边缘上，因为胶表面改变为圆弧形，圆弧的表面张力远远大于尖角的表面张力，使胶液更好的灌入成型，同时避免了表面龟裂的细纹裂口。

圆弧形的设置减少了胶液原材料的使用，同时也能满足工艺要求，提高了保护套生产工艺的稳定性、可靠性和成品完好率。

作为优选，下模具包括基座，设于基座上的上端开口的圆形壳体；下模具上设有与圆形壳体下端连通的下排气通道，圆形壳体内设有环形凹槽，下模芯与环形凹槽卡接，下模芯与圆形壳体底部之间设有间隙，下模芯和芯片下表面中部之间设有间隙。

作为优选，下模芯上设有下排气通孔，下排气通道和下排气通孔连通。

下排气通道和下排气通孔用于将下模芯和芯片下表面中部之间，下模芯与圆形壳体底部之间的气体导出。