[实用新型]芯片台面胶保护套制作装置

权利要求书

1.一种芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，包括支撑台，与支撑台连接的下模具(1)，设于下模具上的下模芯(2)，上模具(3)，与上模具连接的上模芯(4)；还包括支撑架，支撑架上设有气缸，气缸与上模具连接，上模芯和下模芯均呈圆形，上模芯下表面上设有上环形围板(41)，下模芯上表面上设有下环形围板(21)，上环形围板下端设有采用弹性材料制成的上环形支撑板(411)，下环形围板上端设有采用弹性材料制成的下环形支撑板(211)，上环形支撑板的边缘、下环形支撑板的边缘、上模具和下模具围成环形腔体(5)，位于上环形支撑板和下环形支撑板之间的芯片(6)的边缘伸入环形腔体中，环形腔体分别与下模具的进胶口(11)和排气孔(12)连接，上环形支撑板下表面和下环形支撑板上表面上均设有横截面呈圆弧形的保护胶导流槽(200)，所述保护胶导流槽与进胶口之间设有间隙。

2.根据权利要求1所述的芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，下模具包括基座(13)，设于基座上的上端开口的圆形壳体(14)；下模具上设有与圆形壳体下端连通的下排气通道(15)，圆形壳体内设有环形凹槽(141)，下模芯与环形凹槽卡接，下模芯与圆形壳体底部之间设有间隙，下模芯和芯片下表面中部之间设有间隙。

3.根据权利要求2所述的芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，下模芯上设有下排气通孔(22)，下排气通道和下排气通孔连通。

4.根据权利要求1所述的芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，上模具包括连接座(31)，设于连接座下表面上的圆形凸台(32)，设于圆形凸台下表面上的凸环(33)；上模芯与凸环卡接，上模具中设有上排气通道(34)，上模芯与凸环下表面之间设有间隙，上模芯和芯片上表面中部之间设有间隙。

5.根据权利要求4所述的芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，上模芯上设有上排气通孔(42)，上排气通道和上排气通孔连通。

6.根据权利要求4所述的芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，上模具和上模芯中部通过连接件可拆卸连接，下模具和下模芯中部通过连接件可拆卸连接。

7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的芯片台面胶保护套制作装置，其特征是，上环形支撑板和下环形支撑板均采用特氟龙材料制成。