[实用新型]芯片找平器

说明书

本实用新型公开了一种芯片找平器，包括基座，设于基座上的前挡板和后挡板，设于前挡板和后挡板中部之间的找平滚动轴，设于找平滚动轴上的两个手轮，设于找平滚动轴左侧的基座上的左纵向凹槽，设于找平滚动轴右侧的基座上的右纵向凹槽；所述手轮上设有把手。本实用新型具有缩短了工人为每个晶圆找平的操作时间，提高了工作效率的特点。

技术领域

本实用新型涉及半导体制作设备技术领域，尤其是涉及一种可快速将每个晶圆的芯片找平直边转到承片篮下方的芯片找平器。

背景技术

目前，各行各业对产品质量要求越来越严格，电力的半导体行业产品的生产过程中的可追溯性、可分析性要求也越来越高。为了保证晶圆芯片在工艺中插放的位置、朝向、晶圆上下部分的一致性，大部分生产制造厂家都需要在晶圆上倒平边、刻号来标记晶圆在整个工艺中的位置身份。

由于晶圆平边很小，需要操作人员用镊子一片片的旋转晶圆，来查找每一片晶圆的芯片找平直边平边，需要找到每个晶圆的芯片找平直边并将芯片找平直边排列在同一个方向上，但是用镊子来回的旋转晶圆时，可能会造成晶圆污染，或镊子夹力控制不好造成晶圆破损。

发明内容

本实用新型的发明目的是为了克服现有技术中的晶圆找平操作效率低，会造成晶圆污染、破损的不足，提供了一种可快速将每个晶圆的芯片找平直边转到承片篮下方的芯片找平器。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片找平器，包括基座，设于基座上的前挡板和后挡板，设于前挡板和后挡板中部之间的找平滚动轴，设于找平滚动轴上的两个手轮，设于找平滚动轴左侧的基座上的左纵向凹槽，设于找平滚动轴右侧的基座上的右纵向凹槽；所述手轮上设有把手。

将插放有晶圆的载片篮放到基座上，使载片篮的两块竖向底板分别插到左纵向凹槽和右纵向凹槽中，工作人员的手握住把手转动手轮，带动找平滚动轴旋转，找平滚动轴带动各个晶圆旋转，每个晶圆旋转到芯片找平直边位于晶圆下部之后，因为芯片找平直边与找平滚动轴之间有间隙，找平滚动轴无法继续带动晶圆旋转，所以转动滚轴可以快速将每个晶圆的芯片找平直边转到承片篮的下方，并整齐排列。

因此，本实用新型缩短了工人为每个晶圆找平的操作时间，提高了工作效率；减少了镊子可能造成的风险，降低了晶圆的破损率。

作为优选，所述找平滚动轴前端通过前转轴与前挡板转动连接，找平滚动轴后端通过后转轴与后挡板转动连接，两个手轮分别与前转轴前端和后转轴后端连接。

作为优选，所述基座中部设有条形开口，所述找平滚动轴中部位于条形开口中，找平滚动轴下部露出基座下表面之外，找平滚动轴上部露出前挡板和后挡板上端之上。

作为优选，左纵向凹槽右侧的基座上表面上设有若干个纵向排列的左托片柱，右纵向凹槽右侧的基座上表面上设有若干个纵向排列的右托片柱。

各个左托片柱和各个右托片柱用于稳定的支撑并夹住载片篮下部。

作为优选，基座呈矩形，基座下表面的4个角部均设有支撑脚。

作为优选，前挡板和后挡板均呈横向延伸的条形，前挡板和后挡板均通过螺钉与基座连接。

因此，本实用新型具有如下有益效果：缩短了工人为每个晶圆找平的操作时间，提高了工作效率；减少了镊子可能造成的风险，降低了晶圆的破损率。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图；

图2是本实用新型的一种剖视图；

图3是本实用新型使用时的一种结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。