[实用新型]芯片找平器有效
申请号: | 202020974599.X | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN212230401U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 刘东 | 申请(专利权)人: | 杭州西风半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 阎忠华 |
地址: | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 找平 | ||
1.一种芯片找平器,其特征是,包括基座(1),设于基座上的前挡板(11)和后挡板(12),设于前挡板和后挡板中部之间的找平滚动轴(2),设于找平滚动轴上的两个手轮(3),设于找平滚动轴左侧的基座上的左纵向凹槽(4),设于找平滚动轴右侧的基座上的右纵向凹槽(5);所述手轮上设有把手(31)。
2.根据权利要求1所述的芯片找平器,其特征是,所述找平滚动轴前端通过前转轴(21)与前挡板转动连接,找平滚动轴后端通过后转轴(22)与后挡板转动连接,两个手轮分别与前转轴前端和后转轴后端连接。
3.根据权利要求1所述的芯片找平器,其特征是,所述基座中部设有条形开口(13),所述找平滚动轴中部位于条形开口中,找平滚动轴下部露出基座下表面之外,找平滚动轴上部露出前挡板和后挡板上端之上。
4.根据权利要求1所述的芯片找平器,其特征是,左纵向凹槽右侧的基座上表面上设有若干个纵向排列的左托片柱(6),右纵向凹槽右侧的基座上表面上设有若干个纵向排列的右托片柱(7)。
5.根据权利要求1所述的芯片找平器,其特征是,基座呈矩形,基座下表面的4个角部均设有支撑脚(14)。
6.根据权利要求3所述的芯片找平器,其特征是,前挡板和后挡板均呈横向延伸的条形,前挡板和后挡板均通过螺钉(8)与基座连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造