[实用新型]芯片找平器有效

专利信息
申请号: 202020974599.X 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN212230401U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 刘东 申请(专利权)人: 杭州西风半导体有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 阎忠华
地址: 311100 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 芯片 找平
【权利要求书】:

1.一种芯片找平器,其特征是,包括基座(1),设于基座上的前挡板(11)和后挡板(12),设于前挡板和后挡板中部之间的找平滚动轴(2),设于找平滚动轴上的两个手轮(3),设于找平滚动轴左侧的基座上的左纵向凹槽(4),设于找平滚动轴右侧的基座上的右纵向凹槽(5);所述手轮上设有把手(31)。

2.根据权利要求1所述的芯片找平器,其特征是,所述找平滚动轴前端通过前转轴(21)与前挡板转动连接,找平滚动轴后端通过后转轴(22)与后挡板转动连接,两个手轮分别与前转轴前端和后转轴后端连接。

3.根据权利要求1所述的芯片找平器,其特征是,所述基座中部设有条形开口(13),所述找平滚动轴中部位于条形开口中,找平滚动轴下部露出基座下表面之外,找平滚动轴上部露出前挡板和后挡板上端之上。

4.根据权利要求1所述的芯片找平器,其特征是,左纵向凹槽右侧的基座上表面上设有若干个纵向排列的左托片柱(6),右纵向凹槽右侧的基座上表面上设有若干个纵向排列的右托片柱(7)。

5.根据权利要求1所述的芯片找平器,其特征是,基座呈矩形,基座下表面的4个角部均设有支撑脚(14)。

6.根据权利要求3所述的芯片找平器,其特征是,前挡板和后挡板均呈横向延伸的条形,前挡板和后挡板均通过螺钉(8)与基座连接。

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