[实用新型]树脂基板

说明书

实现在具备将导电性膏固化而形成的层间连接导体的结构中抑制了层间连接导体的导体损耗的树脂基板。树脂基板(101)具备树脂基材(10)、形成在所述树脂基材(10)的导体图案(信号导体(31)、接地导体(41、42、43)、信号电极(P2)等)和形成在树脂基材(10)的层间连接导体(V2、VG1、VG2、VG3)等。层间连接导体(V2、VG1～VG3)在厚度方向(Z轴方向)上延伸，具有金属体(50)及高电阻构件(61)。高电阻构件(61)与金属体(50)接触，电阻率比金属体(50)高。金属体(50)的厚度方向上的最大长度(L1)比层间连接导体的厚度方向上的长度(L2)的1/2长(L1＞L2/2)。

技术领域

本实用新型涉及树脂基板，该树脂基板具备树脂基材、形成在该树脂基材的多个导体图案、以及用于将该多个导体图案彼此连接的层间连接导体。

背景技术

以往，已知有具备层叠多个树脂层而形成的树脂基材和形成在该树脂基材的层间连接导体的树脂基板。

例如，在专利文献1公开了具备对包含金属粒子的导电性膏进行加热并使其固化的层间连接导体的多层基板。根据该结构，能够经由上述层间连接导体对导体图案和其它导体进行连接，因此能够在树脂基板形成复杂的电路。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-126028号公报

专利文献2：日本特开2003-110243号公报

但是，关于专利文献1所示的层间连接导体，由于将包含粘合剂等树脂的导电性膏固化而形成，因此在层间连接导体包含有树脂，层间连接导体的导电率低。此外，关于专利文献2所示的层间连接导体，由于对包含多种金属(Cu、Mn等)粒子的导电性膏进行加热并使其固化，因此在加热后形成多种金属间化合物。而且，多数情况下该金属间化合物的导体电阻变得比基础的金属的导体电阻高。像这样，将包含金属粒子的导电性膏固化而形成的层间连接导体的导电率低，使用这些层间连接导体而形成的电路的导体损耗会变高。

实用新型内容

实用新型要解决的课题

本实用新型的目的在于，提供一种在具备将导电性膏固化而形成的层间连接导体的结构中抑制了层间连接导体的导体损耗的树脂基板。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的树脂基板的特征在于，具备：

树脂基材；

导体图案，形成在所述树脂基材；以及

层间连接导体，形成在所述树脂基材，在所述树脂基材的厚度方向上延伸，并与所述导体图案连接，

所述层间连接导体具有金属体和高电阻构件，所述高电阻构件与所述金属体接触，且电阻率比所述金属体高，

所述金属体的所述厚度方向上的最大长度比所述层间连接导体的所述厚度方向上的长度的1/2长。

根据该结构，与层间连接导体不具有金属体的情况(或者，层间连接导体所具有的金属体的厚度方向上的长度短的情况)相比，能够降低层间连接导体的导通路径中的高电阻构件的比例。即，通过使用尺寸大(在厚度方向上长)的金属体，从而能够降低层间连接导体的导体损耗。

本实用新型的树脂基板的特征在于，具备：

树脂基材；

导体图案，形成在所述树脂基材；以及

层间连接导体，形成在所述树脂基材，在所述树脂基材的厚度方向上延伸，并与所述导体图案连接，

所述层间连接导体具有金属体和高电阻构件，所述高电阻构件与所述金属体接触，且电阻率比所述金属体高，