[实用新型]树脂基板

权利要求书

1.一种树脂基板，其特征在于，具备：

树脂基材；

导体图案，形成在所述树脂基材；以及

层间连接导体，形成在所述树脂基材，在所述树脂基材的厚度方向上延伸，并与所述导体图案连接，

所述层间连接导体具有金属体和高电阻构件，所述高电阻构件与所述金属体接触，且所述高电阻构件的电阻率比所述金属体的电阻率高，

所述金属体的所述厚度方向上的最大长度比所述层间连接导体的所述厚度方向上的长度的1/2长。

2.根据权利要求1所述的树脂基板，其特征在于，

所述金属体的与所述厚度方向平行的切断面中的最大面积比所述切断面中的层间连接导体的面积的1/4大。

3.根据权利要求1所述的树脂基板，其特征在于，

所述金属体的体积比所述层间连接导体的体积的1/8大。

4.根据权利要求1所述的树脂基板，其特征在于，

所述金属体的电导率与所述导体图案的电导率相同。

5.根据权利要求1所述的树脂基板，其特征在于，

所述高电阻构件是树脂。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的树脂基板，其特征在于，

所述层间连接导体的形状是平截面积从所述厚度方向的一侧朝向另一侧变小的尖端变细形状。

7.根据权利要求1至5中的任一项所述的树脂基板，其特征在于，

所述金属体的形状是球体状。

8.根据权利要求7所述的树脂基板，其特征在于，

所述金属体的形状是真球度为0.6以上的球体状，

所述真球度是将在用真圆度测定器对一个球体测定了相互成90度的2个或3个赤道表面的轮廓时从各自的最小外切圆至球体表面的半径方向的距离的最大的值除以最小外切圆的半径而得到的值。

9.根据权利要求1至5中的任一项所述的树脂基板，其特征在于，

所述导体图案具有信号导体，

所述层间连接导体与所述信号导体电连接。

10.一种树脂基板，其特征在于，具备：

树脂基材；

导体图案，形成在所述树脂基材；以及

层间连接导体，形成在所述树脂基材，在所述树脂基材的厚度方向上延伸，并与所述导体图案连接，

所述层间连接导体具有金属体和高电阻构件，所述高电阻构件与所述金属体接触，且所述高电阻构件的电阻率比所述金属体的电阻率高，

所述层间连接导体的形状是平截面积从所述厚度方向的一侧朝向另一侧变小的尖端变细形状，

所述金属体的位置相比于所述一侧靠近所述另一侧。

11.根据权利要求10所述的树脂基板，其特征在于，

所述金属体的所述厚度方向上的最大长度比所述层间连接导体的所述厚度方向上的长度的1/2长。

12.根据权利要求10或11所述的树脂基板，其特征在于，

所述金属体的与所述厚度方向平行的切断面中的最大面积比所述切断面中的层间连接导体的面积的1/4大。

13.根据权利要求10或11所述的树脂基板，其特征在于，

所述金属体的体积比所述层间连接导体的体积的1/8大。

14.根据权利要求10或11所述的树脂基板，其特征在于，

所述金属体的形状是球体状。

15.根据权利要求14所述的树脂基板，其特征在于，

所述金属体的形状是真球度为0.6以上的球体状，

所述真球度是将在用真圆度测定器对一个球体测定了相互成90度的2个或3个赤道表面的轮廓时从各自的最小外切圆至球体表面的半径方向的距离的最大的值除以最小外切圆的半径而得到的值。