[实用新型]一种适用于计算机CPU的防尘散热装置

说明书

本实用新型属于计算机技术领域，尤其为一种适用于计算机CPU的防尘散热装置，包括铜板，所述铜板顶部固定连接有散热片，所述散热片的上方设有顶部内层通风板，所述顶部内层通风板上方设有顶部防尘网，所述顶部防尘网上方设有顶部外层通风板，所述顶部外层通风板的一侧设有侧面内层通风板，所述侧面内层通风板的外部设有侧面防尘网，所述侧面防尘网的外部设有侧面外层通风板。该防尘散热装置底部的硅脂层紧贴芯片，且可以固定芯片，硅脂有很好的导热效果，因此可以把芯片产生的大量热量导走，导到铜板上并最终从散热片上发散出去，该装置侧面的4个吹风机可以不断地对散热片进行吹风，提高散热的速度。

技术领域

本实用新型属于计算机技术领域，具体涉及一种适用于计算机CPU的防尘散热装置。

背景技术

中央处理器，是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件，其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件，CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件，运算器和控制部件等，随着计算机的发展，其运行速度和容量越来越快，CPU会经常出现发热的问题，现有对计算机降温的方法有两种，一种是使用者对计算机进行手动降温，比如关机断电静止一段时间后再尝试安装、处理机箱内部灰尘，增强散热、调节外部环境，比如笔记本使用散热风扇，开空调、开风扇降低室内温度等，第二种是在CPU剩余的空间里设有防尘散热装置，提高CPU散温的效率。

现有的计算机防尘散热装置多是在芯片的外部设置铜丝、导热管等，因为与芯片的结合面积小，所以散热效率不高，且大多数的风扇是对芯片直接吹风，这样虽然可以用风对芯片降温，但在在一定程度上阻止了空气的流通。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种适用于计算机CPU的防尘散热装置，解决了因为贴合面积小所以散热效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于计算机CPU的防尘散热装置，包括铜板，所述铜板顶部固定连接有散热片，所述散热片的上方设有顶部内层通风板，所述顶部内层通风板上方设有顶部防尘网，所述顶部防尘网上方设有顶部外层通风板，所述顶部外层通风板的一侧设有侧面内层通风板，所述侧面内层通风板的外部设有侧面防尘网，所述侧面防尘网的外部设有侧面外层通风板，所述铜板的左右两侧均固定连接有安装滑块，所述安装滑块的下方设有安装滑轨，所述安装滑块的表面固定连接有螺丝块，所述安装滑轨的侧面固定连接有滑轨固定块，所述顶部外层通风板的上方设有风机固定板，所述风机固定板的中间固定连接有风机，所述铜板的左侧设有第一风扇，所述第一风扇的一侧设有第二风扇，所述第二风扇的一侧设有第三风扇，所述第三风扇的一侧设有第四风扇。

优选的，所述铜板的底部涂抹有硅脂层，所述硅脂层与CPU的芯片相贴合。

优选的，所述顶部内层通风板的侧面与顶部外层通风板的侧面相连接并在正面开有第三槽口。

优选的，所述侧面内层通风板的侧面与外层通风板的侧面相连接并在上方开有第一槽口，所述第一槽口的旁边设有第二槽口。

优选的，所述螺丝块和滑轨固定块各有四个。

优选的，所述第一风扇与第三风扇相对，所述第二风扇与第四风扇相对。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该防尘散热装置底部的硅脂层紧贴芯片，且可以固定芯片，硅脂有很好的导热效果，因此可以把芯片产生的大量热量导走，导到铜板上并最终从散热片上发散出去，该装置侧面的4个吹风机可以不断地对散热片进行吹风，提高散热的速度，装置上面的风机可以对该装置吸风，与四个吹风机一起形成一个空气的气流，加快了冷热空气的循环，风机还可以吸走通风板和防尘网上面的灰尘，有助于散热，防尘网可以拆卸，方便清洗。

附图说明