[实用新型]晶圆缺陷量测设备

说明书

本实用新型公开了一种晶圆缺陷量测设备，包括承载装置、检测装置、驱动装置和控制装置，承载装置包括载台和载具，载具设于载台上且用于承载晶圆，检测装置设于承载装置的上方，且用于检测晶圆的缺陷，驱动装置与载台相连以驱动载台移动，控制装置与检测装置和驱动装置分别相连。根据本实用新型的晶圆缺陷量测设备，便于简化量测过程，提升量测效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆检测技术领域，尤其是涉及一种晶圆缺陷量测设备。

背景技术

相关技术中，通过使用显微镜对晶圆量测缺陷时，由于量测过程中不同精度的需求，需要反复切换高低倍率以实现正常量测，由于高倍率镜头的量测范围缩小，特别处于量测范围之外，会使得重复性的量测很难实现。

同时在切换显微镜倍率后，由于显微镜目镜位置偏差导致需要再次寻找缺陷的位置，使得量测过程繁琐、时间较长，且量测效率较低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种晶圆缺陷量测设备，所述晶圆缺陷量测设备可以简化量测过程，提升量测效率。

根据本实用新型的晶圆缺陷量测设备，包括：承载装置，所述承载装置包括载台和载具，所述载具设于所述载台上且用于承载晶圆；检测装置，所述检测装置设于所述承载装置的上方，且用于检测所述晶圆的缺陷；驱动装置，所述驱动装置与所述载台相连以驱动所述载台移动；控制装置，所述控制装置与所述检测装置和所述驱动装置分别相连。

根据本实用新型的晶圆缺陷量测设备，通过设置控制装置与检测装置和驱动装置分别相连，便于控制装置抓取检测装置的检测数据和载台的位置数据等，经过换算后同步导出，便于得到缺陷量测结果，无需频繁调整检测装置的精度，简化了量测过程，有效提升了量测效率、扩大了量测范围。

在一些实施例中，所述载具包括：第一载具，所述第一载具适于水平承载所述晶圆，以使所述检测装置适于检测所述晶圆的表面缺陷；和/或，第二载具，所述第二载具适于竖直承载所述晶圆，以使所述检测装置适于检测所述晶圆的边缘缺陷。

在一些实施例中，所述载具包括第一载具，所述第一载具包括承载部和定位部，所述承载部具有放置面以适于水平放置所述晶圆，所述定位部包括：第一定位部，所述第一定位部设于所述放置面的边沿处且凸出于所述放置面设置，以使所述第一定位部与所述承载部之间形成台阶结构，所述台阶结构沿曲线延伸且适于与所述晶圆止抵配合；第二定位部，所述第二定位部可移动地设在所述承载部上，且适于与所述晶圆边缘的缺口定位配合。

在一些实施例中，所述台阶结构包括第一段和第二段，所述第一段和所述第二段均沿直线延伸，且所述第一段与所述第二段之间的夹角非零，所述第二定位部和所述第二段位于所述第一段的同侧。

在一些实施例中，所述台阶结构还包括过渡段，所述过渡段连接在所述第一段和所述第二段之间，以使所述第一段和所述第二段之间光滑过渡，所述第二定位部与所述过渡段正对设置，且和所述过渡段的曲率中心位于所述过渡段的同侧。

在一些实施例中，所述载具包括第二载具，所述第二载具上形成有至少一个插槽，所述插槽的顶部敞开，所述晶圆适于竖直配合于所述插槽且与所述插槽的底壁止抵配合。

在一些实施例中，所述插槽的所述底壁包括第一底壁和第二底壁，所述第一底壁和所述第二底壁中的至少一个自下向上倾斜延伸，以使所述第一底壁和所述第二底壁适于与所述晶圆分别止抵配合。

在一些实施例中，所述插槽为多个，多个所述插槽中的至少两个的深度不同，以使至少两个尺寸不同的所述晶圆分别配合于至少两个所述插槽时，至少两个尺寸不同的所述晶圆的顶端位于同一水平面内。

在一些实施例中，所述载台上设有转动件，所述插槽的底部形成有通孔，所述转动件穿过所述通孔且适于与所述插槽内的所述晶圆滚动配合。