[实用新型]晶圆缺陷量测设备

权利要求书

1.一种晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，包括：

承载装置(1)，所述承载装置(1)包括载台(11)和载具(12)，所述载具(12)设于所述载台(11)上且用于承载晶圆(101)；

检测装置(2)，所述检测装置(2)设于所述承载装置(1)的上方，且用于检测所述晶圆(101)的缺陷；

驱动装置(3)，所述驱动装置(3)与所述载台(11)相连以驱动所述载台(11)移动；

控制装置(4)，所述控制装置(4)与所述检测装置(2)和所述驱动装置(3)分别相连。

2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，所述载具(12)包括：

第一载具(121)，所述第一载具(121)适于水平承载所述晶圆(101)，以使所述检测装置(2)适于检测所述晶圆(101)的表面缺陷；和/或，

第二载具(122)，所述第二载具(122)适于竖直承载所述晶圆(101)，以使所述检测装置(2)适于检测所述晶圆(101)的边缘缺陷。

3.根据权利要求2所述的晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，所述载具(12)包括第一载具(121)，所述第一载具(121)包括承载部(1211)和定位部(1212)，所述承载部(1211)具有放置面(1211a)以适于水平放置所述晶圆(101)，所述定位部(1212)包括：

第一定位部(1212a)，所述第一定位部(1212a)设于所述放置面(1211a)的边沿处且凸出于所述放置面(1211a)设置，以使所述第一定位部(1212a)与所述承载部(1211)之间形成台阶结构(1210)，所述台阶结构(1210)沿曲线延伸且适于与所述晶圆(101)止抵配合；

第二定位部(1212b)，所述第二定位部(1212b)可移动地设在所述承载部(1211)上，且适于与所述晶圆(101)边缘的缺口(101a)定位配合。

4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，所述台阶结构(1210)包括第一段(1210a)和第二段(1210b)，所述第一段(1210a)和所述第二段(1210b)均沿直线延伸，且所述第一段(1210a)与所述第二段(1210b)之间的夹角非零，所述第二定位部(1212b)和所述第二段(1210b)位于所述第一段(1210a)的同侧。

5.根据权利要求4所述的晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，所述台阶结构(1210)还包括过渡段(1210c)，所述过渡段(1210c)连接在所述第一段(1210a)和所述第二段(1210b)之间，以使所述第一段(1210a)和所述第二段(1210b)之间光滑过渡，所述第二定位部(1212b)与所述过渡段(1210c)正对设置，且和所述过渡段(1210c)的曲率中心(O)位于所述过渡段(1210c)的同侧。

6.根据权利要求2所述的晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，所述载具(12)包括第二载具(122)，所述第二载具(122)上形成有至少一个插槽(1221)，所述插槽(1221)的顶部敞开，所述晶圆(101)适于竖直配合于所述插槽(1221)且与所述插槽(1221)的底壁(1220a)止抵配合。

7.根据权利要求6所述的晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，所述插槽(1221)的所述底壁(1220a)包括第一底壁(1220b)和第二底壁(1220c)，所述第一底壁(1220b)和所述第二底壁(1220c)中的至少一个自下向上倾斜延伸，以使所述第一底壁(1220b)和所述第二底壁(1220c)适于与所述晶圆(101)分别止抵配合。

8.根据权利要求6所述的晶圆缺陷量测设备(100)，其特征在于，所述插槽(1221)为多个，多个所述插槽(1221)中的至少两个的深度不同，以使至少两个尺寸不同的所述晶圆(101)分别配合于至少两个所述插槽(1221)时，至少两个尺寸不同的所述晶圆(101)的顶端位于同一水平面内。