[实用新型]电连接器和电子设备

说明书

本公开是关于一种电连接器和电子设备。电连接器包括插接引脚，所述插接引脚包括：基材，所述基材包括导电区；复合防腐膜层，所述复合防腐膜层至少形成于所述导电区的表面，所述复合防腐膜层包括层叠设置的银合金层和铑合金层。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电连接器和电子设备。

背景技术

当前，电子设备上通常都会设置一个或者多个功能接口，例如，充电接口、耳机接口或者传输接口等，每一接口可以通过数据线与外部设备之间实现连接，从而实现电子设备的对应功能。

而由于功能接口需要与对端端子进行插接实现导电，所以该功能接口上需要设置裸露的接触面，且该接触面需要长期暴露在空气中，由此也对电连接器的耐磨性和抗腐蚀性提出了要求。

实用新型内容

本公开提供一种方法及装置、电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电连接器，包括插接引脚，所述插接引脚包括：

基材，所述基材包括导电区；

复合防腐膜层，所述复合防腐膜层至少形成于所述导电区的表面，所述复合防腐膜层包括层叠设置的银合金层和铑合金层。

可选的，所述复合防腐膜层还包括打底层，所述打底层至少形成于所述导电区的表面，所述银合金层和所述铑合金层与所述打底层上对应于所述导电区设置的部分层叠设置。

可选的，所述复合防腐膜层还包括第一金属层，所述第一金属层与所述打底层和所述银合金层均相邻；

或者，所述第一金属层与所述打底层和所述铑合金层均相邻。

可选的，所述复合防腐膜层还包括第二金属层，所述第二金属层位于所述银合金层和所述铑合金层之间。

可选的，所述复合防腐膜层还包括钯镍层，所述钯镍层与所述银合金层或者所述铑合金层相邻设置，且所述钯镍层相对于所述银合金层和所述铑合金层更加远离所述基材。

可选的，所述复合防腐膜层还包括第三金属层，所述第三金属层形成所述复合防腐膜层上远离所述基材的表面。

可选的，所述银合金层包括银钯合金层。

可选的，所述铑合金层包括铑钌合金层。

可选的，所述打底层包括金属镍层或者金属镍化合物层。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括

主板；

如上述中任一项实施例所述的电连接器，所述电连接器连接至所述主板。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开中将银合金层和铑合金层可以作为复合防腐膜层用于阻止电解腐蚀的核心阻隔层，其抗电腐蚀的性能与现有采用铑钌层的抗电腐蚀的性能相当，而成本显著下降，可以达到简化工艺、降低生产成本的目的。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电连接器的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚的结构示意图之一。

图3是根据一示例性实施例示出的一种插接引脚的结构示意图之二。