[实用新型]电连接器和电子设备有效
| 申请号： | 202020961101.6 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN211980946U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 徐宏涛;周建波;张林 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 王婵 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 电子设备 | ||
1.一种电连接器，其特征在于，包括插接引脚，所述插接引脚包括：
基材，所述基材包括导电区；
复合防腐膜层，所述复合防腐膜层至少形成于所述导电区的表面，所述复合防腐膜层包括层叠设置的银合金层和铑合金层。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括打底层，所述打底层至少形成于所述导电区的表面，所述银合金层和所述铑合金层与所述打底层上对应于所述导电区设置的部分层叠设置。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括第一金属层，所述第一金属层与所述打底层和所述银合金层均相邻；
或者，所述第一金属层与所述打底层和所述铑合金层均相邻。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括第二金属层，所述第二金属层位于所述银合金层和所述铑合金层之间。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括钯镍层，所述钯镍层与所述银合金层或者所述铑合金层相邻设置，且所述钯镍层相对于所述银合金层和所述铑合金层更加远离所述基材。
6.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述复合防腐膜层还包括第三金属层，所述第三金属层形成所述复合防腐膜层上远离所述基材的表面。
7.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述银合金层包括银钯合金层。
8.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述铑合金层包括铑钌合金层。
9.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于，所述打底层包括金属镍层或者金属镍化合物层。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
主板；
如权利要求1-9中任一项所述的电连接器，所述电连接器连接至所述主板。
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