[实用新型]一种稳压二极管贴片装置有效
申请号: | 202020960093.3 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN211980578U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 李龙荣;毛姬娜;毛鸿辉;郭燕;周东方 | 申请(专利权)人: | 东莞市南晶电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳压二极管 装置 | ||
一种稳压二极管贴片装置,包括底座、第一升降阀、按压座,所述的底座外侧设置有支撑轴,并通过支撑轴连接第一升降阀,该支撑轴外侧设置有卡齿,所述的第一升降阀内侧设置有齿轮,并通过齿轮连接支撑轴外侧设置的卡齿,所述的第一升降阀内侧设置有上支撑板,该上支撑板内侧设置有导料槽,并通过导料槽连接按压座,所述的按压座内侧设置有通孔,该按压座外侧设置有焊接座。
技术领域
本实用新型涉及一种二极管安装设备,尤其涉及一种稳压二极管贴片装置。
背景技术
随着科技的发展,越来越多的电子产品开始普及到市面上,而在电子产品中,二极管的使用尤其广泛,但是二极管在安装过程中,难免会因为装配的不稳定,而导致二极管装配位置不正确,使使用效果不好。
实用新型内容
本实用新型针对上述技术不足,提供一种稳压二极管贴片装置。
为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种稳压二极管贴片装置,包括底座、第一升降阀、按压座,所述的底座外侧设置有支撑轴,并通过支撑轴连接第一升降阀,该支撑轴外侧设置有卡齿,所述的第一升降阀内侧设置有齿轮,并通过齿轮连接支撑轴外侧设置的卡齿,所述的第一升降阀内侧设置有上支撑板,该上支撑板内侧设置有导料槽,并通过导料槽连接按压座,所述的按压座内侧设置有通孔,该按压座外侧设置有焊接座。
所述的底座一内侧设置有至少两个第一限位板,该第一限位板一侧设置有第二限位板,所述的第二限位板通过螺钉固定连接第一限位板,所述的第一限位板内侧设置有垫片,该垫片外侧连接第二限位板,所述的第二限位板外侧放置有电路板,该电路板连接第一限位板内侧设置的垫片。
所述的第一升降阀内侧设置有通孔,该通孔连接线管。
所述的按压座内侧设置的通孔连接工件,该按压座设置有至少四条,所述的按压座另一侧通过螺钉固定连接导料槽。
所述的按压座一端设置有按压感应,该按压感应内侧设置有弹簧,并通过弹簧连接顶片,所述的顶片突出按压座一端,并突出一毫米以上。
所述的按压座与焊接座之间设置有升降轨道,该升降轨道通过螺钉固定连接按压座,所述的焊接座一端设置有第二升降阀,并通过固定环固定连接,该第二升降阀内侧设置有齿轮,并通过齿轮连接升降轨道,所述的第二升降阀与焊接座外侧设置有线管。
该新型结构简单,并且实现对二极管的贴片安装更加稳定,该新型通过升降阀内侧的齿轮对支撑轴进行咬合,实现升降阀的上下移动,并且带动上支撑板进行移动,该支撑板内侧设置有通孔,用于放置需要焊接的工件,该工件为二极管,并且二极管储备在按压座内侧,该按压座的出料口设置有卡口,可以让内部的二极管不能对泄漏,二极管的两端贴片延伸到按压座外侧,并通过对称焊接座,当底座外侧的电路板对称到按压座的时候,会按压座会把二极管按压到电路板外侧,并且按压座外侧设置的按压感应因为受到顶片的回弹感应,会通过线管连接升降座,使升降座把焊接座进行对二极管的贴片进行焊接,最后通过焊接后的粘性,把放置在按压座内侧的二极管进行取出,实现对二极管的按压,该固定方式可以更好固定工件,并且减少时间的使用,同样可以防止二极管在焊接的途中,出现扭动。
该新型的底座设置的限位板可以通过螺钉进行调节宽度,防止电路板在焊接中,产生松动。
附图说明
图1为一种稳压二极管贴片装置的示意图。
图中:底座1、第一升降阀2、按压座3、按压感应4、支撑轴5、焊接座6、线管71、第一限位板8、工件9、第二限位板11、电路板12、上支撑板21、导料槽31、顶片41、升降轨道61、固定环62、第二升降阀63、垫片81。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的一种稳压二极管贴片装置进行具体实施方式作详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造