[实用新型]一种稳压二极管贴片装置有效
申请号: | 202020960093.3 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN211980578U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 李龙荣;毛姬娜;毛鸿辉;郭燕;周东方 | 申请(专利权)人: | 东莞市南晶电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 稳压二极管 装置 | ||
1.一种稳压二极管贴片装置,包括底座(1)、第一升降阀(2)、按压座(3),其特征在于:所述的底座(1)外侧设置有支撑轴(5),并通过支撑轴(5)连接第一升降阀(2),该支撑轴(5)外侧设置有卡齿,所述的第一升降阀(2)内侧设置有齿轮,并通过齿轮连接支撑轴(5)外侧设置的卡齿,所述的第一升降阀(2)内侧设置有上支撑板(21),该上支撑板(21)内侧设置有导料槽(31),并通过导料槽(31)连接按压座(3),所述的按压座(3)内侧设置有通孔,该按压座(3)外侧设置有焊接座(6)。
2.根据权利要求1所述的一种稳压二极管贴片装置,其特征在于:所述的底座(1)一内侧设置有至少两个第一限位板(8),该第一限位板(8)一侧设置有第二限位板(11),所述的第二限位板(11)通过螺钉固定连接第一限位板(8),所述的第一限位板(8)内侧设置有垫片(81),该垫片(81)外侧连接第二限位板(11),所述的第二限位板(11)外侧放置有电路板(12),该电路板(12)连接第一限位板(8)内侧设置的垫片(81)。
3.根据权利要求1所述的一种稳压二极管贴片装置,其特征在于:所述的第一升降阀(2)内侧设置有通孔,该通孔连接线管(71)。
4.根据权利要求1所述的一种稳压二极管贴片装置,其特征在于:所述的按压座(3)内侧设置的通孔连接工件(9),该按压座(3)设置有至少四条,所述的按压座(3)另一侧通过螺钉固定连接导料槽(31)。
5.根据权利要求1所述的一种稳压二极管贴片装置,其特征在于:所述的按压座(3)一端设置有按压感应(4),该按压感应(4)内侧设置有弹簧,并通过弹簧连接顶片(41),所述的顶片(41)突出按压座(3)一端,并突出一毫米以上。
6.根据权利要求1所述的一种稳压二极管贴片装置,其特征在于:所述的按压座(3)与焊接座(6)之间设置有升降轨道(61),该升降轨道(61)通过螺钉固定连接按压座(3),所述的焊接座(6)一端设置有第二升降阀(63),并通过固定环(62)固定连接,该第二升降阀(63)内侧设置有齿轮,并通过齿轮连接升降轨道(61),所述的第二升降阀(63)与焊接座(6)外侧设置有线管(71)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造