[实用新型]在晶圆的正面上沉积外延层的装置有效

专利信息
申请号: 202020959180.7 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN213538160U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: J·哈贝雷希特;S·海因里希;R·绍尔;R·施泰因 申请(专利权)人: 硅电子股份公司
主分类号: C30B25/12 分类号: C30B25/12;C23C16/458
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘佳斐
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 面上 沉积 外延 装置
【权利要求书】:

1.一种用于在具有取向切口的晶圆的正面上沉积外延层的装置,其特征在于,包括:

用于保持和旋转具有基座支撑轴和基座支撑臂的基座的机构;和

由所述基座支撑臂保持并具有向内指向的突起部的环;和

包括基座环的基座,所述基座环具有用于在所述晶圆的背面的边缘区域中搁置所述晶圆的支撑面和与所述支撑面相邻的所述基座环的阶式外边界,所述支撑面具有向内指向的突起部。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述基座环的与所述支撑面相邻的所述阶式外边界具有向内指向的凸起。

3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,

所述环的突起部与所述支撑面的突起部位于相同的方位角位置。

4.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,

所述环的突起部与所述阶式边界上的向内指向的凸起位于相同的方位角位置。

5.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述环由石英玻璃构成。

6.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,

所述环的突起部由选择性地降低穿过其的热辐射的强度的材料制成,

结果是,搁置在所述基座上的晶圆的边缘上的第一子区域与相邻第二子区域相比,被更弱地加热,在所述第一子区域中由于单晶材料的取向,在所述晶圆的均匀温度下所述外延层的生长速率更大。

7.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述环具有两个或四个突起部。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅电子股份公司,未经硅电子股份公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020959180.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top