[实用新型]一种碳化硅舟

说明书

本实用新型公开了一种碳化硅舟，用于承载硅片，包括舟体，所述的舟体包括平行设置的第一侧板和第二侧板，还包括横梁组件，所述的横梁组件连接设置在第一侧板和第二侧板之间，并与第一侧板和第二侧板垂直；所述的横梁组件包括互相平行设置的第一横梁、第二横梁和第三横梁，第一横梁和第二横梁上均设置卡槽件，所述的卡槽件包括第一卡槽和第二卡槽，用于承载硅片；所述的第一横梁位于第二横梁的上方，第一横梁和第二横梁的剖面均为“L”形。本实用新型的碳化硅舟具有易加工的优点，相较于石墨舟，不需要涂层；使用寿命长，横梁组件的设置为L型，具有抗弯强度高和抗蠕变的效果，且不需要二次加工；同时相较于圆形和长方形具有减重，易加工的优点。

技术领域

本实用新型涉及半导体行业技术领域，具体涉及一种碳化硅舟。

背景技术

退火技术在半导体材料加工工艺过程中被广泛使用，其工艺目的在于通过退火工艺，来消除单晶体内的氧对单晶的干扰和在表面产生洁净区的目的。退火工艺使用的是退火炉，其原理是使用电阻线圈围绕着石英管，通电后线圈加热石英管，产生一个恒温区域，当温度达到了工艺要求的温度后，将硅片通过放置在机械臂上的碳化硅舟送入石英管内的恒温区域，退火以达到工艺要求。

目前，石英舟具有优异的光学性能，不仅可见光透光度特别好，而且透紫外线，红外线，但是，其缺点也显而易见，不耐用，1个月便需要更换；成本较高。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提供一种碳化硅舟，改善现有的石英舟不耐用的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种碳化硅舟，用于承载硅片，包括舟体，所述的舟体包括平行设置的第一侧板和第二侧板，其特征在于，还包括横梁组件，所述的横梁组件连接设置在第一侧板和第二侧板之间，并与第一侧板和第二侧板垂直；

所述的横梁组件包括互相平行设置的第一横梁、第二横梁和第三横梁，第一横梁和第二横梁上均设置卡槽件，所述的卡槽件包括第一卡槽和第二卡槽，用于承载硅片；

所述的第一横梁位于第二横梁的上方，第一横梁和第二横梁的剖面均为“L”形；

所述的第一横梁包括水平设置的第一板材和垂直地面设置第二板材，所述的第一板材的前端与所述第二板材的上端垂直连接，所述的第一板材的后端设置多个第一卡槽；

所述的第二横梁包括垂直地面设置第三板材和水平设置的第四板材，所述的第三板材的下端与所述第四板材的后端垂直连接，所述的第三板材的上端设置多个第二卡槽；

所述的第一横梁在水平面上设置2个，互为镜像对称设置在第一侧板和第二侧板之间；所述的第二横梁的数量为2个，互为镜像对称设置在第一侧板和第二侧板之间；

所述第一卡槽与第二卡槽共同用于承载硅片，硅片的侧壁插在第一卡槽内，硅片的底部插在第二卡槽内；

所述的第三横梁包括水平设置的第五板材和垂直地面设置第六板材，所述的第五板材的前端与所述第六板材的上端垂直连接，所述的第五板材与所述第四板材在同一水平面内，用于支撑限位硅片，所述的第三横梁数量为2个与第一横梁的设置方式相同。

进一步的，所述的2个第一横梁的之间的距离为55～65mm。

进一步的，所述的2个第二横梁的之间的距离为35～45mm。

进一步的，所述的第一横梁高于第二横梁55～65mm。

进一步的，所述的第一卡槽与第二卡槽一一对应，共同承载同一个硅片；

所述的第一卡槽的顶部延长线为直角形或圆弧形，所述的第二卡槽与第一卡槽的形状相同。

进一步的，所述的第一侧板和第二侧板靠下方设有2个舟脚。