[实用新型]一种碳化硅舟有效
申请号: | 202020944319.0 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN212182285U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 姚民利;刘炜;刘飞;王兴龙;皇甫丙臣;赵金 | 申请(专利权)人: | 陕西固勤材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人: | 孙雅静 |
地址: | 710000 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 | ||
1.一种碳化硅舟,用于承载硅片,包括舟体,所述的舟体包括平行设置的第一侧板(1)和第二侧板(2),其特征在于,还包括横梁组件,所述的横梁组件连接设置在第一侧板(1)和第二侧板(2)之间,并与第一侧板(1)和第二侧板(2)垂直;
所述的横梁组件包括互相平行设置的第一横梁(3)、第二横梁(4)和第三横梁(5),第一横梁(3)和第二横梁(4)上均设置卡槽件(8),所述的卡槽件(8)包括第一卡槽(81)和第二卡槽(82),用于承载硅片;
所述的第一横梁(3)位于第二横梁(4)的上方,第一横梁(3)和第二横梁(4)的剖面均为“L”形;
所述的第一横梁(3)包括水平设置的第一板材(31)和垂直地面设置第二板材(32),所述的第一板材(31)的前端与所述第二板材(32)的上端垂直连接,所述的第一板材(31)的后端设置多个第一卡槽(81);
所述的第二横梁(4)包括垂直地面设置第三板材(41)和水平设置的第四板材(42),所述的第三板材(41)的下端与所述第四板材(42)的后端垂直连接,所述的第三板材(41)的上端设置多个第二卡槽(82);
所述的第一横梁(3)在水平面上设置2个,互为镜像对称设置在第一侧板(1)和第二侧板(2)之间;所述的第二横梁(4)的数量为2个,互为镜像对称设置在第一侧板(1)和第二侧板(2)之间;
所述第一卡槽(81)与第二卡槽(82)共同用于承载硅片,硅片的侧壁插在第一卡槽(81)内,硅片的底部插在第二卡槽(82)内;
所述的第三横梁(5)包括水平设置的第五板材(51)和垂直地面设置第六板材(52),所述的第五板材(51)的前端与所述第六板材(52)的上端垂直连接,所述的第五板材(51)与所述第四板材(42)在同一水平面内,用于支撑限位硅片,所述的第三横梁(5)数量为2个与第一横梁(3)的设置方式相同。
2.根据权利要求1所述的碳化硅舟,其特征在于,所述的2个第一横梁(3)的之间的距离为55~65mm。
3.根据权利要求1所述的碳化硅舟,其特征在于,所述的2个第二横梁(4)的之间的距离为35~45mm。
4.根据权利要求1所述的碳化硅舟,其特征在于,所述的第一横梁(3)高于第二横梁(4)55~65mm。
5.根据权利要求1所述的碳化硅舟,其特征在于,所述的第一卡槽(81)与第二卡槽(82)一一对应,共同承载同一个硅片;
所述的第一卡槽(81)的顶部延长线为直角形或圆弧形,所述的第二卡槽(82)与第一卡槽(81)的形状相同。
6.根据权利要求3所述的碳化硅舟,其特征在于,所述的第一侧板(1)和第二侧板(2)靠下方设有2个舟脚(6)。
7.根据权利要求1所述的碳化硅舟,其特征在于,所述的第一侧板(1)和第二侧板(2)靠近第一横梁(3)的外侧设有2个凸起(7),用于将碳化硅舟抬起放置在工装上。
8.根据权利要求7所述的碳化硅舟,其特征在于,所述的第一侧板(1)和第二侧板(2)上设置凹孔(71),用于固定所述的凸起(7)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造